用于FPC以及多層板孔清洗的是O2和CF4，威海不銹鋼附著力促進(jìn)劑在高頻的作用下產(chǎn)生等離子體，如下反應(yīng)：O2→O+O（1-1）CF4→CF2+2F（1-2）CF4→CF3+F（1-3）清洗過(guò)程中活化態(tài)的O原子通過(guò)進(jìn)攻C=C鍵、C=O鍵進(jìn)行反應(yīng)，而F原子則進(jìn)攻C-H鍵，形成活躍物質(zhì)，然后和氧原子反應(yīng)生成揮發(fā)性產(chǎn)物而被排出系統(tǒng)。

PCB電路板的等離子刻蝕工藝可分為多種等離子刻蝕，不銹鋼附著力促進(jìn)劑這取決于被刻蝕材料的類型、所用氣體的性質(zhì)以及所需的刻蝕類型。在進(jìn)行等離子蝕刻時(shí)，工作溫度和壓力也起著重要作用。工作溫度和壓力的微小變化可以顯著改變電子碰撞的頻率。 RIE（反應(yīng)離子蝕刻）利用物理和化學(xué)機(jī)制在一個(gè)方向上實(shí)現(xiàn)高水平的表面蝕刻。 RIE 工藝結(jié)合了物理和化學(xué)作用，因此比單獨(dú)的等離子蝕刻要快。

等離子體清洗技能在航空制作范疇的四大優(yōu)勢(shì)等離子體清洗技能起源于20 世紀(jì)初，不銹鋼附著力促進(jìn)劑推動(dòng)了半導(dǎo)體和光電工業(yè)的迅速開(kāi)展，現(xiàn)已廣泛運(yùn)用于精細(xì)機(jī)械、轎車制作、航空航天以及污染防治等很多高科技范疇。等離子體清洗技能的關(guān)鍵是低溫等離子體的運(yùn)用，它首要依賴于高溫、高頻、高能等外界條件發(fā)生，是一種電中性、高能量、悉數(shù)或部別離子化的氣態(tài)物質(zhì)。

等離子設(shè)備中的分子一般由幾個(gè)原子組成，威海不銹鋼附著力促進(jìn)劑由于這些原子相互作用，分子能級(jí)比原子能級(jí)復(fù)雜，而且氣體分子的激發(fā)和電離也不同于氣體原子的激發(fā)和電離。除了電子能量，分子的內(nèi)能還包括振動(dòng)能和轉(zhuǎn)動(dòng)能，這些能量也是分離的，能量級(jí)圖非常復(fù)雜。

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等離子清洗設(shè)備實(shí)際上是一種高精度的干式清洗設(shè)備。等離子處理設(shè)備的清洗范圍為納米級(jí)有機(jī)和無(wú)機(jī)污染物質(zhì)。低壓的氣體光等離子主要用于等離子清洗設(shè)備的處理和應(yīng)用。一些非聚合物無(wú)機(jī)的氣體（Ar.N2.H2.O2等）受到高頻和低壓的刺激，形成多種活性粒子，如離子、激發(fā)態(tài)分子和自由基。Crf等離子清洗設(shè)備的處理可分為兩類：一類是惰性氣體的等離子（如Ar.N2等）；另一類是反應(yīng)性氣體的等離子（如O2.H2等）。

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