例如，PVA附著力近年來，隨著熱塑性彈性體技術(shù)的不斷發(fā)展和成熟，TPO、TPV等新型熱塑性彈性體在汽車密封條中的應(yīng)用越來越廣泛。這些材料不僅具有彈性體的優(yōu)良性能，還具有塑料易于加工、可回收、可重復(fù)使用的優(yōu)良性能，正在逐步取代EPDM產(chǎn)品。典型的車門密封件由共擠固體載體和海綿橡膠管密封件組成，海綿部分被車身門框壓縮以提供密封功能。但是，如果車速很高，外部壓力可能會超過海綿的最大密封力，密封可能會破裂。

經(jīng)等離子表面處理設(shè)備清洗后，PVA附著力可對產(chǎn)品表面進(jìn)行改性(活化)，提高剛性柔性粘接板的性能。。金屬表面經(jīng)常有油脂、油脂等有機(jī)物和氧化層，在濺射、噴涂、粘接、焊接、釬焊及PVD、CVD涂層前，需要用等離子體處理使表面得到徹底清潔和無氧化層。

一些應(yīng)用需要干凈的表面并且沒有氧化物。例如，PVA附著力1) 濺射前 2) 涂層前 3) 鍵合前 4) 印刷前 5) PVD ??和 CVD 涂裝前 對于特殊醫(yī)療應(yīng)用，在焊接到分析傳感器印刷電路板上之前，先焊接到開關(guān)等元件上。 .在大氣壓等離子處理過程中，塑料等離子清洗不能與等離子活化分開。它用作工藝氣體，通常用干燥的無油空氣壓縮。這一原理與金屬等離子清洗是一致的。用于玻璃和陶瓷的大氣等離子設(shè)備的清潔方式與金屬相同。

二、化學(xué)浸泡腐蝕熱循環(huán)測試 就測試的效果而言，跟PVA附著力好的樹脂鈉萘溶液刻蝕處理后的PTFE聚四氟乙烯樣品，其膠黏劑和鋼板之間粘接依舊良好，但會跟PTFE基材之間發(fā)生分層；經(jīng)等離子清洗機(jī)處理后的PTFE聚四氟乙烯樣品，不僅與鋼板之間粘接牢固，且未發(fā)生分層情況，就測試表現(xiàn)來看，等離子清洗機(jī)處理后的粘接效果更優(yōu)一些。

pva附著力促進(jìn)劑

半導(dǎo)體plasma原理： 伴隨著當(dāng)代電子器件生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，F(xiàn)lip-Chip Bond 封裝技術(shù)性獲得了普遍的運(yùn)用，但因?yàn)榍岸思夹g(shù)的需求，加工過程中不可避免會在基材上面殘留一些有機(jī)化合物或別的污染物，在烘焙全過程中，Ni元素本來金pad鍍層下面也會也會被挪到表層，假如不除去污染物，便會造成 Flip-Chip Bond工藝中芯片上的bump跟pad鍵合全過程中效果欠缺，粘接欠佳不好的效果。

由于低溫等離子清洗機(jī)所具備的能量，原材料表層的化合物或有機(jī)化學(xué)污染物質(zhì)能夠被分解掉，絕大多數(shù)細(xì)小微生物和高分子化合物會被合理有效清除，進(jìn)而使原材料表層滿足后期噴漆工藝所需求的最優(yōu)前提條件。應(yīng)用領(lǐng)域低溫等離子體遵照制作工藝的需求對其進(jìn)行表層清潔，對表層無機(jī)械挫傷，不用化學(xué)工業(yè)有機(jī)溶劑，完全性的環(huán)保節(jié)能制作工藝，脫膜劑、添加物、pvc增塑劑或是其他的由氮氧化合物組成的表層環(huán)境污染都能夠被清除。

低溫等離子體處理器的七大優(yōu)勢；1.低溫等離子體處理器改性只發(fā)生在材料表面，不影響基體固有性能，處理均勻性好；2.藥效時(shí)間短（幾秒到十秒），低溫高效：3.對處理材料無嚴(yán)格要求，具有普遍適應(yīng)性；4.無污染，無廢液、廢氣處理；節(jié)約能源，降低成本；幾何形狀無限，尺寸簡單或復(fù)雜，零件或紡織品均可處理；5.低溫等離子體處理器操作簡單，安裝靈活方便；6.低溫等離子體處理器大大提高了表面的潤濕性，形成活性表面；7.低溫等離子體處理器無需消耗其他能源，只需220伏電源和壓縮空氣即可啟動；各種高分子塑料、陶瓷、玻璃、PVC、紙張、金屬材料經(jīng)低溫等離子體處理器處理后，均能提高表面能。

提高吸水能力、粘合強(qiáng)度、染色性、相容性和電氣特性。經(jīng)冷等離子體表面處理后，表面的N2、AR、O2、CH4-O2、AR-CH4-O2等離子可以提高表面活性劑的吸水率。它不會隨著時(shí)間的推移而減少。低溫等離子清洗洗衣機(jī)以適當(dāng)?shù)闹圃旃に嚍榍疤?，對PE、PP、PVF2、LDPE等原材料進(jìn)行加工處理。

跟PVA附著力好的樹脂

對于單晶硅片等高科技產(chǎn)品，pva附著力促進(jìn)劑對顆粒的要求非常高，過量的顆粒會導(dǎo)致單晶硅片出現(xiàn)不可逆的缺陷。等離子清洗機(jī)去除單晶硅片上殘留的光刻和BCB，分布圖案化的介電層，蝕刻線/光刻技術(shù)以增強(qiáng)單晶硅片的附著力，以及額外去除成型材料/環(huán)氧樹脂，增強(qiáng)附著力金焊點(diǎn)，降低單晶硅片的壓力和破損，提高旋涂膜的附著力，清潔鋁焊盤。用等離子清洗機(jī)清潔后，設(shè)備表面干燥，無需進(jìn)一步處理。

它是一個(gè)獨(dú)立的系統(tǒng)，PVA附著力帶有一個(gè)節(jié)省空間的小型外殼和一個(gè)易于訪問的前裝載門，配備了真空系統(tǒng)、等離子室、受控電子設(shè)備和 13.56MHZ 電源。減壓速度顯著改善工藝循環(huán)時(shí)間，進(jìn)一步提高系統(tǒng)產(chǎn)量和生產(chǎn)力。大面積真空等離子處理設(shè)備有多種腔室尺寸可供選擇，可選擇垂直或水平配置。定制配置可滿足大而厚面板的要求。經(jīng)行業(yè)驗(yàn)證的等離子技術(shù)可提供出色的預(yù)層壓表面處理均勻性，提高附著力和可靠性。