如果房間里裝滿了米飯，軟板清洗您將無法進(jìn)入房間。 (2)不采用微蝕的原因：機(jī)械鉆孔不產(chǎn)生銅碳合金。 , 激光鉆孔肯定會(huì)產(chǎn)生它們。 3個(gè)解決方案無論是等離子清洗鉆屑工藝還是微蝕刻銅碳合金去除工藝，它們都有一個(gè)共同點(diǎn)。所有被移除的物體都含有碳和所有的碳原子。由不含粘合劑的銅箔制成。 PI層材料。在沒有這些碳原子的情況下，比如不用雙面膠的銅箔機(jī)械鉆孔，就可以省去等離子清洗工藝和微蝕刻工藝，減少軟板領(lǐng)域這兩個(gè)令人頭疼的工藝。

鍍金大電流彈片微針模組不僅具有高導(dǎo)電性，軟板清洗儀而且在小間距領(lǐng)域有可靠的響應(yīng)方式，使用壽命20w次以上，無需使用。測(cè)試時(shí)頻繁更換，可有效節(jié)省時(shí)間和材料成本。大電流彈片微針模組制造難度低，交貨期短，使用壽命長(zhǎng)，性能穩(wěn)定，提高FPC軟板測(cè)試效率，增加FPC軟板產(chǎn)量。。FPC技術(shù)簡(jiǎn)史！你為什么不來看看呢？ -等離子設(shè)備/等離子清洗FPC始于1950年代，迄今為止出現(xiàn)的典型技術(shù)如下。

適用范圍 我們的清洗設(shè)備適用于清洗印刷電路板、半導(dǎo)體IC、硅膠、聚合物、汽車電子、航空等行業(yè)。印制電路板行業(yè)：高頻板表面活化、多層板表面清洗、去污、軟板、硬板表面清洗、去污、強(qiáng)化前軟板活化。集成電路領(lǐng)域：用于COB、COG、COF、ACF工藝、引線鍵合、焊前清洗、硅膠、塑料、聚合物表面粗化、蝕刻等硅膠、塑料、聚合物活化等領(lǐng)域。 .。

具有可彎曲材料成分的銅箔主要有兩種類型。電沉積（簡(jiǎn)稱ED）和輥退火（簡(jiǎn)稱RA）。粘合劑型和非粘合劑型從電沉積銅開始，軟板清洗在軋制退火過程中，顆粒結(jié)構(gòu)從垂直 ED 轉(zhuǎn)變?yōu)樗?RA 銅。 ED銅箔以相對(duì)低廉的成本在市場(chǎng)上廣受歡迎。 RA 箔非常昂貴，但具有改進(jìn)的彎曲能力。此外，RA 箔是動(dòng)態(tài)彎曲應(yīng)用所需的標(biāo)準(zhǔn)材料。用于 FPC 的覆蓋層和柔性阻焊層柔性印刷電路板由封裝在柔性阻焊層、覆蓋層或兩者組合中的外部電路組成。

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等離子清洗機(jī)提高聚酰亞胺親水性的機(jī)理將在后面的文章中介紹，敬請(qǐng)期待。。PI聚酰亞胺材料是FPC制造中的重要材料之一，但聚酰亞胺材料表面親水性低，與濺射銅膜的結(jié)合力弱，極大地影響了FPC產(chǎn)品的質(zhì)量。接下來，看看如何使用等離子清洗機(jī)。

隨著電子產(chǎn)品向小型化、薄型化、便攜化、多功能化的方向發(fā)展，F(xiàn)PCB和R-FPCB的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大。由于FPCB和R-FPCB使用的材料是聚酰亞胺（PI），親水性低，表面層光滑，導(dǎo)致粘合性能差。對(duì)最終用途電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期要求。 PI表面的PI清洗和PI表面的改性均能滿足PI表面粗化和表面改性的要求。兩種處理方法有一定的區(qū)別。其中，PI表層改性采用干式。此外，PI表層改性采用濕法，PI表面處理采用濕法。

灰化和表面改性。等離子清洗機(jī)的處理可以提高材料表面的潤(rùn)濕性，進(jìn)行各種材料的涂鍍、電鍍等操作，提高粘合強(qiáng)度和粘合強(qiáng)度，去除有機(jī)污染物，油和油脂的增加。同時(shí)。等離子清洗機(jī)提高表面附著力和親水性等離子清洗劑適用于印刷電路板行業(yè)、半導(dǎo)體IC領(lǐng)域、硅膠、塑料、聚合物領(lǐng)域、汽車電子行業(yè)、航空工業(yè)等。印制電路板行業(yè)：高頻板面活化、多層板面清洗、去污、軟板、軟硬板表面清洗、去污、補(bǔ)強(qiáng)前軟板活化。

, 減少封裝泄漏并提高組件性能、良率和可靠性等離子清洗劑適用于印刷電路板行業(yè)、半導(dǎo)體IC領(lǐng)域、硅膠、塑料和聚合物。領(lǐng)域、汽車電子行業(yè)、航空工業(yè)等印制電路板行業(yè)：高頻板的表面活化、多層板的表面清洗去污、柔性板和剛撓板等離子清洗機(jī)的表面清洗去污、軟板加固前的活化。半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：用于COB、COG、COF、ACF工藝、引線鍵合、焊前清洗；硅膠、塑料、聚合物表面粗化、蝕刻、硅膠活化、塑料、聚合物。。

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4、如果你擔(dān)心這樣會(huì)損壞銅箔電路，軟板清洗可以嘗試在銅箔電路旁邊剪斷銅箔電路，然后斷開銅箔電路。蓋膜。 ) 達(dá)到同樣的目的。 （這種方法需要非常小心和靈巧。一個(gè)稱職的PCBA工程師應(yīng)該能夠做到。） 5. 一旦發(fā)現(xiàn)準(zhǔn)確的銅箔斷路，就不能觀察到壓碎。嘗試在顯微鏡下將軟板彎曲到這個(gè)位置。您可以突出和放大壓碎銅箔中的開口。。