一般來說，粗糙度和親水性粒子污染物和氧化物是用5%H2 + 95%AR的混合等離子體進(jìn)行凈化的。氧等離子體可以去除鍍金芯片中的有機(jī)物，但不能去除銀芯片中的有機(jī)物。選擇合適的等離子清洗工藝在LED封裝應(yīng)用中大致可分為以下幾個(gè)方面:1)點(diǎn)銀膠前:基片上的污染物會(huì)導(dǎo)致銀膠呈球形，不利于貼片，易粘片等離子清洗可以大大提高工件的表面粗糙度和親水性，有利于瓦銀膠和切屑的粘附。同時(shí)大大節(jié)省銀膠用量，降低成本。

微電子封裝中等離子清洗工藝的選擇取決于后續(xù)工藝對材料表面的要求、材料表面原有特性的化學(xué)成分以及底漆的性質(zhì)。常用于等離子清洗氣體氬氣、氧氣、氫氣、四氟化碳及其混合物。等離子清洗技術(shù)應(yīng)用選擇。小銀膠村底：污染物使膠體銀呈球形，膜的粗糙度和親水性關(guān)系不鼓勵(lì)芯片粘附，更容易刺穿芯片。高頻等離子清洗可用于顯著改善表面粗糙度和親水性。銀膠體和貼瓦片的用量，同時(shí)使用銀膠的用量，可以節(jié)省銀膠，降低（低）成本。

試驗(yàn)表明，膜的粗糙度和親水性關(guān)系這種表面處理方法能準(zhǔn)確、有針對性地改善材料的表面性能。材料表面形貌發(fā)生了顯著變化，引入了多種含氧基團(tuán)，使表面由非極性、不易粘接轉(zhuǎn)變?yōu)橐欢O性、易粘接、親水性，有利于粘接、涂布和印刷。。采用等離子清洗設(shè)備可大大改善工件的表面粗糙度和親水性；前點(diǎn)A銀膠：基板上的污染物會(huì)導(dǎo)致銀膠呈球形，不利于貼片，人工刺片容易造成損傷。

小銀膠村底：污染物會(huì)導(dǎo)致膠體銀呈球形，膜的粗糙度和親水性關(guān)系不利于貼片，易刺傷芯片。使用RF等離子清洗可大大改善表面粗糙度和親水性，有利于銀膠體和瓷磚貼屑。同時(shí)，使用量可節(jié)省銀膠，降低成本。拱形鍵合：芯片與基板鍵合前和高溫固化后，存在的污染物可能含有微粒和氧化物，這些污染物鉛的物理化學(xué)反應(yīng)和芯片與基板的焊接不完全，鍵合強(qiáng)度差，附著力不足。引線鍵合前，射頻等離子體清洗可顯著提高鍵合引線的表面活性、鍵合強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度。

表面粗糙度和親水性

高頻等離子法顯著提高工件的表面粗糙度和親水性，促進(jìn)銀膠平鋪和片材粘合，顯著減少銀膠用量，降低成本。 2）引線連接前的低溫等離子處理器：芯片基板高溫固化后，基板上的廢料可能含有顆粒和氧化物。這些廢物的物理和化學(xué)作用導(dǎo)致導(dǎo)線與芯片和基板之間的鍵合不完全或不充分，從而導(dǎo)致連接強(qiáng)度不足。射頻等離子處理顯著提高了引線鍵合前的表面活性，提高了鍵合強(qiáng)度和拉伸均勻性。

封裝工藝直接影響引線框架芯片產(chǎn)品的良率。芯片和引線框架上的顆粒污染物、氧化物和環(huán)氧樹脂是整個(gè)封裝過程中問題的第一大原因。根據(jù)這些不同污染物的不同世代，可以在不同工藝之前加入不同的等離子清洗工藝，其應(yīng)用通常分散在點(diǎn)膠、引線鍵合和塑封之前。晶圓清洗：去除殘留的光刻膠。銀膠封裝和分布前：工件的表面粗糙度和親水性大大提高，有利于銀膠的綁扎和芯片鍵合，大大節(jié)省了銀膠的使用，成本可以降低。

為解決這一問題，某公司在海綿體中引入磁性橡膠，在海綿體上涂上一層磁性涂層，或者增加一條與金屬材料直接連接的磁條，一種新型的密封框架型材產(chǎn)生磁吸作用，提高海綿體的密封功能。這類車用密封膠條的界面張力很低，以至于使用絨布、植絨布、PU涂層和（有機(jī)）硅涂層技術(shù)使得這些涂層工藝中材料的粘合難度增加。手動(dòng)分段磨削工藝通常用于改善橡膠條的表面粗糙度和施加底漆，這在制造過程中需要時(shí)間和精力，并且制造能力較低。

高分子材料的界面性能可以提高材料表面的潤濕性，利用等離子體去除零件表面的污染層，從而提高涂層性能或多個(gè)零件之間的粘合性能可以得到改善。等離子體的可靠性很大程度上取決于等離子體對材料表面物理化學(xué)性能的改善。除了薄弱的界面層或通過增加粗糙度外，它還增加了化學(xué)活性，然后增強(qiáng)了兩個(gè)表面之間的潤濕性和粘附性。隨著等離子清洗技術(shù)和設(shè)備的發(fā)展，清洗成本將不斷降低，清洗效率將進(jìn)一步提高。

膜的粗糙度和親水性關(guān)系

但是由于玻璃纖維的表面光滑，粗糙度和親水性缺少含氧基團(tuán)，使其與SiO2氣凝膠的機(jī)械嵌合程度以及化學(xué)鍵合程度不高，因此復(fù)合材料中SiO2氣凝膠對玻璃纖維的附著性差，進(jìn)而導(dǎo)致復(fù)合材料掉渣，絕熱性能下降。目前，許多研究表明O2等離子體處理玻璃纖維，可以提高玻璃纖維的表面能并引入大量的含氧極性基團(tuán)(－COOH、－OH)，增大玻璃纖維表面的粗糙程度，進(jìn)而改善表面的潤濕性以及對SiO2氣凝膠的粘結(jié)強(qiáng)度。

清洗后水滴夾角小于5度，表面粗糙度和親水性為下一步工序打下了良好基礎(chǔ)。陽極表面改性；利用等離子體技術(shù)對ITO陽極進(jìn)行表面改性，可有效優(yōu)化其表面化學(xué)成分，大幅降低阻塞電阻，從而有效提高能量轉(zhuǎn)換效率，改善器件的光伏性能。涂層保護(hù)膜的預(yù)處理；硅片表面很亮，會(huì)反射大量陽光。因此，需要在其上沉積一層反射系數(shù)非常小的氮化硅保護(hù)膜。利用等離子體技術(shù)，可以活化硅片表面，大大提高其表面附著力。