在FPC柔性電路板生產(chǎn)中，PI膜等離子清洗應(yīng)用的作用 PI 膜等離子清洗是一種高效、環(huán)保的清洗技術(shù)，在 FPC 柔性電路板應(yīng)用中具有重要作用。它可以有效去除 PI 膜表面的污染物和殘留物，提高 PI 膜的表面性能，從而提高 FPC 柔性電路板的性能和可靠性。...
半導(dǎo)體制造中的等離子清洗技術(shù)：優(yōu)化封裝質(zhì)量的關(guān)鍵 晶圓表面等離子體活化在半導(dǎo)體、光電子、材料科學(xué)等領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用前景，并越來(lái)越受到人們的重視。等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體制造過(guò)程中被廣泛應(yīng)用，主要用于清潔和去除雜質(zhì)、有機(jī)物以及其他污染物。...
等離子清洗在鋰電池制造封裝中的應(yīng)用 鋰電池制造中利用等離子清洗可以極大提高電池制造工藝水平。包括電池電芯、電池外殼、鋰電池保護(hù)模塊等表面進(jìn)行等離子清洗處理。去除污染物，提高潔凈度，提升表面粘接力，提高鋰電池產(chǎn)品壽命。...
真空等離子清洗機(jī)常見(jiàn)的應(yīng)用領(lǐng)域，真空環(huán)境下等離子表面處理 真空等離子清洗機(jī)在多個(gè)領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，對(duì)各種材料的表面進(jìn)行清潔活化、表面改性、去除雜質(zhì)氧化物、改善親水性浸潤(rùn)性、提升附著力。處理后的材料能在各個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮不同的作用。...
等離子清洗在LED封裝工藝中的應(yīng)用 增強(qiáng)鍵合引線強(qiáng)度，去污去氧化，提升粘接力 LED封裝工藝中應(yīng)用真空等離子清洗工藝，可去除氧化物氧化膜，提升鍵合引線后的強(qiáng)度，提升了反映基板及芯片表面的浸潤(rùn)性親水性，提升粘接力。等離子清洗是清洗方法中最為徹底的剝離式清洗，清洗后無(wú)廢液，最大特點(diǎn)是對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等原基材料都能很好地處理，可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清...
汽車(chē)方向盤(pán)等離子處理后粘接拉力測(cè)試，提高粘接力，提升使用壽命。 汽車(chē)文件盤(pán)基層表面經(jīng)過(guò)等離子處理后，其粘接力顯著提升。通過(guò)等離子體處理其表面，去除表面殘余有機(jī)物氧化物雜質(zhì)，增強(qiáng)表面潔凈度、提高親水性和粘接附著力，讓后續(xù)方向盤(pán)制作工序中的皮革、植絨革、加熱層等能與方向盤(pán)包覆層牢牢緊密粘接在一起不易脫落，并提升方向盤(pán)的使用壽命。 ...
有機(jī)玻璃PMMA、玻璃基材，利用等離子處理表面改性，提高膜層與有機(jī)基材的附著力 利用等離子處理清洗設(shè)備對(duì)有機(jī)玻璃等基體進(jìn)行清潔處理，有效增強(qiáng)產(chǎn)品表面附著力粘接性。在PMMA與PDMS芯片鍵合、光學(xué)元件、生物醫(yī)療等領(lǐng)域都有很大的作用。...
UV印刷UV絲印打印領(lǐng)域中等離子處理技術(shù)應(yīng)用 提升油墨及涂料附著力 等離子表面處理可增加油墨附著力粘接力，讓油墨牢固度提升，不脫落不退色。利用等離子體化學(xué)反應(yīng)和物理效應(yīng)改善物體表面性質(zhì)，提高表面的附著力和耐磨性。UV打印機(jī)加等離子處理可以改善油墨的附著力，從而提高材料的耐老化、耐環(huán)境和耐久性，獲得出色的印刷效果，實(shí)現(xiàn)油墨的應(yīng)用。等離子處理機(jī)可以使得印刷品表面更加光滑...
微波等離子清洗原理以及在微電子芯片封裝工藝中的應(yīng)用 微電子封裝過(guò)程中產(chǎn)生的沾污嚴(yán)重影響了電子元器件的可靠性和使用壽命。微波等離子清洗能有效增強(qiáng)基板的浸潤(rùn)性，降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率，同時(shí)也能清除元件表面的氧化物薄膜和有機(jī)物沾污，經(jīng)過(guò)等離子清洗，其鍵合焊接強(qiáng)度和合金熔封密封性都得到提高。...
