晶片鍵合區(qū)和框鍵區(qū)域的質(zhì)量是影響集成電路半導(dǎo)體器件可靠性的關(guān)鍵因素。芯片封裝是介于半導(dǎo)體器件和電子系統(tǒng)當(dāng)中的連接，重慶真空等離子處理機(jī)廠家電話鍵合區(qū)務(wù)必要無污染物且有良好的鍵合特性。若鍵合區(qū)存在污染物會(huì)嚴(yán)重削弱鍵合區(qū)的粘接性能，容易造成金絲焊接不上鍵合區(qū)；即使焊接上，也會(huì)造成電路日后滿負(fù)荷運(yùn)行時(shí)鍵合金球與芯片鍵合區(qū)分層脫落，導(dǎo)致半導(dǎo)體器件功能失效。

發(fā)現(xiàn)射流和 DBD 區(qū)域的放電需要相互獨(dú)立。江等人。是一系列專門設(shè)計(jì)的實(shí)驗(yàn)，重慶真空等離子處理機(jī)廠家電話明確指出等離子體射流本質(zhì)上是高壓電極末端的非均勻電場在氦氣流道中形成的電暈放電。配置，但與jet DBD無關(guān)！為了證明這一點(diǎn)，他們展示了一個(gè)單電極和裸電極組成裝置，并產(chǎn)生了一個(gè)完全相似的等離子體射流。不僅如此，在他們的實(shí)驗(yàn)中，例如，由具有相同同軸 DBD 配置的等離子射流裝置 Teschke The 產(chǎn)生的放電需要三個(gè)等離子區(qū)域。

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去除孔內(nèi)殘膠：去除孔內(nèi)的去膠渣是一種通過等離子技術(shù)廣泛應(yīng)用于PCB領(lǐng)域的工藝。孔中的夾渣不是機(jī)械鉆孔造成的毛刺或毛刺，而是電路板鉆孔過程（機(jī)械鉆孔或激光鉆孔）的高溫使孔壁金屬表面的離子物質(zhì)熔化的夾渣。 . ..鍍金前必須去除。這種熔渣也主要由碳氧化物組成，碳氧化物很容易與等離子體中的離子和自由基反應(yīng)形成揮發(fā)性碳氧化物，通過真空系統(tǒng)將其去除。航空制造應(yīng)用：飛機(jī)涂裝預(yù)處理，隱身是現(xiàn)代先進(jìn)戰(zhàn)機(jī)的必備特征。

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