目前金徠等離子清洗機主要用于清洗電子元器件。傳統(tǒng)的電子元器件是用濕法清洗的，電路板上的一些元器件，比如晶振電路，是有金屬外殼的。被清洗部位的水很難干，用酒精和天然水手工清洗氣味大，清洗效率低，浪費人力成本。 

等離子清洗機在IC芯片封裝中的應(yīng)用

      電子器件或ic芯片是當今電子產(chǎn)品的復(fù)雜基礎(chǔ)。現(xiàn)代ic芯片包含電子器件的封裝，這些封裝印刷在晶體上并連接到“封裝”，該“封裝”包含與IC芯片焊接到的印刷電路板的電連接。IC芯片的封裝還提供了磁頭從晶體的轉(zhuǎn)移，在某些情況下，還提供了晶體本身周圍的柔性印刷電路板。當IC芯片包含柔性印刷電路板時，將晶體上的電連接到柔性印刷電路板上的焊盤上，然后將柔性印刷電路板焊接到封裝上。 
      在IC芯片制造領(lǐng)域，等離子清洗機技術(shù)已經(jīng)成為不可替代的完美工藝。無論是注入還是鍍在晶圓上，同樣可以達到我們低溫等離子體的效果：去除氧化膜、有機物、去除掩膜等超凈化處理和表面活性，提高晶圓表面的潤濕性。產(chǎn)生這些問題的主要原因是：柔性印刷電路板和芯片表面的污染物，如顆粒污染源、氧化層、有機殘留物等。由于上述污染物的存在，芯片與框架基板之間的銅引線沒有焊接，或者存在虛焊。
      等離子清洗機主要是利用活性等離子體對材料表面進行物理負電子或化學(xué)變化等單向或雙向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子清洗機可以有效地用于IC封裝工藝中，可以有效地去除有機殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。 
      目前，向LED封裝和LCD行業(yè)推廣其工藝技術(shù)勢在必行。等離子清洗機將越來越廣泛地應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域，并以其優(yōu)異的性能成為21世紀集成電路封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備，是批量生產(chǎn)中提高產(chǎn)品良率和可靠性的重要工藝措施，在未來必不可少。