10、[問] 高速中的蛇形走線，電感耦合等離子刻蝕 原理適合在那種情況？有什么缺點沒，比如對于差分走線，又要求兩組信號是正交的？[答] 蛇形走線，因為應(yīng)用場合不同而具不同的作用：如果蛇形走線在計算機(jī)板中出現(xiàn)，其主要起到一個濾波電感和阻抗匹配的作用，提高電路的抗干擾能力。計算機(jī)主機(jī)板中的蛇形走線，主要用在一些時鐘信號中，如PCI-Clk,AGPCIK,IDE,DIMM等信號線。

穩(wěn)壓電源芯片本身的輸出不穩(wěn)定，電感耦合等離子刻蝕 原理會產(chǎn)生一定波動。二是穩(wěn)壓電源不能實時響應(yīng)負(fù)載對電流要求的快速變化。整流電源穩(wěn)壓電源芯片感知其輸出電壓的變化，調(diào)整其輸出電流，使其回到額定輸出電壓。其三，負(fù)載瞬態(tài)電流在電源途徑阻抗和地途徑阻抗上產(chǎn)生的壓降，引腳及焊盤本身都會有寄生電感，瞬態(tài)電流流經(jīng)該通道時必然產(chǎn)生壓降，因此，電源完整性因此，負(fù)載芯片電源引腳處的電壓會隨瞬態(tài)電流的變化而搖動，這就是發(fā)生阻抗時產(chǎn)生的電源噪聲。

這主要是因為陰離子分離電子的能量遠(yuǎn)小于陽離子的電荷轉(zhuǎn)移，電感耦合等離子體質(zhì)譜儀7850功率所以陰離子的中和效率很高。它高于氯等陽離子，對陰離子的中和效率接近100%，但對陽離子的中和效率僅為60%左右。在電感耦合等離子體和平行碳板法中，對下平行碳板施加偏壓，以精確控制負(fù)離子束的能量，產(chǎn)生低能量、高通量的中性粒子束。 ..與前兩種方法相比，等離子表面處理機(jī)的電感耦合等離子體和平行碳板法的中性粒子束蝕刻技術(shù)具有更好的應(yīng)用前景。

由磁場能量變化的視點可以很容易理解，電感耦合等離子刻蝕 原理當(dāng)電流發(fā)生變化時，磁場能量也會發(fā)生變化，但能量躍升是不可能的，體現(xiàn)了電感的特性。寄生電感可延遲電容電流的變化，增大電感可增大電容充放電阻抗，延長了電源完整性反應(yīng)時間。自共振頻率點是區(qū)分電容與諧振的兼容性還是感性的分界點，當(dāng)頻率高于諧振頻率時，“電容不再是電容”，因此退耦效果就會降低。

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從方程中可以看出，過孔的直徑對電感的影響很小，但是過孔的長度對電感的影響很小。使用上面的例子，過孔電感可以計算如下： L = 5.08x0.050 [ln (4x0.050 / 0.010) +1] = 1.015nH如果信號上升時間為 1 ns，則其等效阻抗為： XL = πL / T10-90 = 3.19Ω這種阻抗不容忽視，特別是當(dāng)高頻電流流動時。

等離子清洗機(jī)在集成電路各工藝中的應(yīng)用制造工藝等離子工藝等離子源光刻光化學(xué)紫外線蝕刻揮發(fā)性反應(yīng)二極管，電感耦合等離子電源其他離子源檢測沒有任何氧化物生長化學(xué)氣相沉積二極管，電感耦合等離子電源多晶硅沉積物化學(xué)氣相沉積二極管，電感耦合等離子電源絕緣層沉積化學(xué)氣相沉積二極管、電感耦合等離子電源金屬層沉積濺磁控管、PECVD晶圓打標(biāo)沒有任何激光鈍化層化學(xué)氣相沉積二極管，電感耦合等離子體源制造半導(dǎo)體器件的原始原材料是晶體硅或非晶薄膜。

等離子清洗原理：等離子清洗是依靠特定物質(zhì)的等離子體中高能粒子的流動撞擊被清洗物體的表面，產(chǎn)生物理沖擊（如氬等離子體）或化學(xué)反應(yīng)（氧氣等離子). 產(chǎn)生并實現(xiàn)清潔物體表面的能力。目前，大多數(shù)等離子清洗系統(tǒng)通過將反應(yīng)室中的壓力降低到Pa左右來獲取等離子，然后以特定的速度通過適當(dāng)?shù)臍怏w并啟動電源。

輝光放電等離子清洗機(jī)工作原理：等離子清洗機(jī)將兩個電極設(shè)置在一個密閉容器中形成電場，并利用真空泵達(dá)到一定的真空度。隨著氣體變得稀薄，分子和分子與離子的自由運動增加了它們之間的距離，由電場作用引起的碰撞形成等離子體。離子沒有方向性和規(guī)律性，當(dāng)發(fā)生反應(yīng)時，離子不斷地攻擊和碰撞物體表面。由于不同的物理反應(yīng)，不同的氣體具有不同的發(fā)射顏色。等離子處理發(fā)出輝光，又稱輝光放電處理。

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等離子體對任何（任何）表面進(jìn)行改性的能力是安全、環(huán)保且具有成本效益的。這是解決許多行業(yè)面臨的難題的可行方案。等離子表面處理的工作原理是將一組電極連接到高頻電源上，電感耦合等離子體質(zhì)譜儀7850功率在電極之間形成高頻交流電場。在交流電場的攪動下，在該區(qū)域形成氣體。等離子體和活性等離子體物理地撞擊物體表面并與物體表面相互作用。由于化學(xué)反應(yīng)的雙重作用，被清洗物體的表面材料變成顆粒和氣態(tài)物質(zhì)，達(dá)到表面處理的目的。

這樣可以有效地防止或減少空隙，電感耦合等離子刻蝕 原理提高附著力。另一個特點是增加了填充邊緣的高度，提高了封裝的機(jī)械強(qiáng)度，減少了界面間各種熱膨脹系數(shù)形成的剪切應(yīng)力，提高了產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。 . 2.用于功率芯片鍵合的等離子清洗等離子清洗可用于功率芯片的預(yù)鍵合。由于未經(jīng)處理的材料通常具有很強(qiáng)的疏水性和惰性，它們的表面結(jié)合能力通常不足，并且在結(jié)合過程中很容易產(chǎn)生孔洞。