從表3-3可以看出,等離子體顯示器獨(dú)有的特點(diǎn)在純等離子體條件下,C2H6和CO2的轉(zhuǎn)化率分別為33.8%和22.7%,C2H4和C2H2的總收率為12.7%。在反應(yīng)體系中引入負(fù)載型稀土氧化物催化劑(LA2O3/Y-AL2O3和CEO2/Y-AL2O3)提高了C2H6的轉(zhuǎn)化率,提高了C2H4的選擇性和收率,提高了C2H2的選擇性和收率。率略低。

等離子體顯示器獨(dú)有的特點(diǎn)

以LA2O3/Y-AL2O3和CEO2/Y-AL2O3為催化劑時(shí),等離子體顯示器獨(dú)有的特點(diǎn)C2H4和C2H2的收率分別為19.8%和21.8%。當(dāng)PD/Y-AL2O3;催化劑引入等離子表面處理設(shè)備后,乙烯選擇性大大提高,C2H4/C2H2比值高達(dá)7.4,但C2H6轉(zhuǎn)化率降低。這是因?yàn)?PD 減少了 C2H2。同時(shí),它是由還原為C2H4和由C2H4還原為C2H6引起的。

表 3-3 等離子效應(yīng)下各種催化劑的催化活性 12.70.482.3410LA2O3 / Y-AL2OY 37.5 18.5 20.8 32.0 19.8 0.65 2.7410CEO2 / Y-AL2O 342.4206 20.4 31.3 21.8 0.65 2.640.1 PD / Y-AL2O3 30.0 24.6 46.7 6.3 15.9 7.40 1.46 C2H6 (50VOL.%) 和 CO2 (50VOL.%)。

等離子會聚是利用放電將有機(jī)(有機(jī))氣態(tài)單體轉(zhuǎn)化為等離子產(chǎn)生各種活性物質(zhì),等離子體顯示器獨(dú)有的特點(diǎn)這些活性物質(zhì)之間或活性物質(zhì)與單體之間存在問題的加成反應(yīng)形成會聚膜。非高分子無機(jī)氣體(AR2.N2.H2.O2等)等離子體用于表面反應(yīng),通過表面反應(yīng)將特定基團(tuán)引入表面,腐蝕表面形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)層?;蛘?,它形成表面自由基并(以化學(xué)方式)激活由等離子體處理器形成的表面自由基位點(diǎn),以允許發(fā)生進(jìn)一步的反應(yīng),例如氫過氧化物。

等離子體顯示器獨(dú)有的特點(diǎn)

等離子體顯示器獨(dú)有的特點(diǎn)

在高分子材料表面引入含氧基團(tuán)較為常見。例如,-OH.-OOH。其他人在材料表面引入了胺基。接枝表面是否產(chǎn)生自由基,引入基團(tuán),然后與其他聚合物單體反應(yīng)(即材料表面形成的自由基或單體分子與其發(fā)生反應(yīng))或聚合,或同時(shí)固定有生物活性分子材料的表面。由低溫等離子處理器,由離子和自由電子組成。自由基的存在提供了傳統(tǒng)化學(xué)反應(yīng)器中沒有的化學(xué)反應(yīng)條件。這不僅分解了原始?xì)怏w的分子,而且還引起了許多有機(jī)單體的聚合反應(yīng)。

等離子處理器會聚可以提供非常薄、均勻、耐磨的連續(xù)薄膜,具有良好的附著力,其他性能優(yōu)于化學(xué)制備的會聚膜。醫(yī)用生物材料用等離子 可清潔設(shè)備的醫(yī)用生物材料用等離子可以用身體設(shè)備清潔的材料是(純)天然或人造材料,用于替換和修復(fù)活組織。材料的生物相容性是指材料在注入生物體時(shí)不發(fā)生,同時(shí)與生物體協(xié)調(diào)以達(dá)到預(yù)期的功能。

使用等離子發(fā)生器轉(zhuǎn)換任何表面層的能力是安全、環(huán)保和經(jīng)濟(jì)的。等離子發(fā)生器是解決許多行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)的可行解決方案。半導(dǎo)體和光電子行業(yè)使用的等離子體有什么特點(diǎn)?等離子清洗廣泛應(yīng)用于光學(xué)、光電子學(xué)、電子學(xué)、材料科學(xué)、生命科學(xué)、高分子科學(xué)、生物學(xué)、微流體等領(lǐng)域。等離子清洗的應(yīng)用始于 20 世紀(jì)初。隨著高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,其應(yīng)用越來越廣泛,現(xiàn)已在許多高新技術(shù)領(lǐng)域中處于重要技術(shù)地位。

典型應(yīng)用包括設(shè)備等離子清洗、光刻膠去除光刻膠、光刻膠、襯墊剝離 (PCB)、蝕刻水龍頭和去污。其他應(yīng)用包括表面清潔和粗糙化、增加可焊化學(xué)鍵的活化以及改善晶片表面的潤濕性和流動性。各種等離子清洗方法在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用研究在半導(dǎo)體封裝中,等離子子清潔變得越來越重要,不同激發(fā)機(jī)制的等離子體之間存在差異。通過對直流電池組、電池組、微波電池組產(chǎn)生機(jī)理的研究,對比不同清洗方式的清洗效果和特點(diǎn)。

等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)

等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)

因此,等離子體顯示器獨(dú)有的特點(diǎn)在半導(dǎo)體行業(yè)中,等離子刻蝕機(jī)的工藝技術(shù)和半導(dǎo)體真空等離子清洗的應(yīng)用越來越受到關(guān)注。等離子清洗是半導(dǎo)體封裝制造行業(yè)常用的化學(xué)形式。這也是等離子清洗的一個(gè)顯著特點(diǎn),可以促進(jìn)提高芯片和焊盤導(dǎo)電性的能力。焊接金屬絲的濕潤度、金屬絲的點(diǎn)焊強(qiáng)度、塑料外殼的安全性。它在半導(dǎo)體元件、電光系統(tǒng)、晶體材料等集成電路芯片上有著廣泛的工業(yè)應(yīng)用。

沒有濺射或帶沉積的晶片表面上存在底切和分層結(jié)構(gòu),等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)因?yàn)樵诰蛶У牡撞繘]有產(chǎn)生或存在等離子體。其次是減小環(huán)形邊緣和底部電極之間的間隙,以獲得2MM或更小的擴(kuò)展面積。這使您可以像任何其他系統(tǒng)一樣獲得二次等離子體而不是一次等離子體。持久性涂層提高了持久性涂層的附著力,但對于某些符合嚴(yán)格環(huán)境要求的材料,通常很難提供足夠的保護(hù)(如 TPU)。