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可以顯著加強(qiáng)這些表面的粘性及焊接強(qiáng)度，安徽低溫等離子表面處理機(jī)定制等離子體表面處理系統(tǒng)現(xiàn)正應(yīng)用于LCD、LED、LC、PCB、SMT、BGA，引線框架，平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子體清洗過的IC可顯著提高焊線強(qiáng)度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂、溶液殘?jiān)捌渌袡C(jī)污染物暴露于等離子體區(qū)，短時(shí)間內(nèi)就能清除。PCB制造商用等離子體刻蝕系統(tǒng)進(jìn)行去污和刻蝕來帶走鉆孔中的絕緣物。

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國內(nèi)硅藻土的內(nèi)徑小于1nm微孔所占比例偏大，內(nèi)徑1~ 0nm介孔和 0nm以上大孔所占比例偏小，從而導(dǎo)致釩催化劑孔容積偏小、堆密度較高，不益于反應(yīng)氣體的擴(kuò)散。改變硅藻士內(nèi)徑分布、提高孔容積降低堆密度是國內(nèi)硅藻土改良的重要途徑。運(yùn)用等離子體技術(shù)對硅藻土進(jìn)行改性，使用plasma的活性物質(zhì)對硅藻土進(jìn)行處理，使用物理作用和化學(xué)作用清理孔道表面及內(nèi)部雜物，增大硅藻土的內(nèi)徑。

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