2.等離子設(shè)備密封膠條按特點(diǎn)分類(lèi):主要分為一般密封膠條和天氣密封膠條。普通密封膠條以實(shí)心為主，三明真空等離子清洗機(jī)泵組特點(diǎn)常用于前后擋風(fēng)玻璃，前窗等場(chǎng)所。天氣密封膠條是一種中空的海綿軟管，有著彈性和保持溫濕度的功能，常用于門(mén)框、旅行箱等場(chǎng)所。3.等離子設(shè)備密封膠條根據(jù)橫截面外形分類(lèi):可分為實(shí)心形(圓形、方形、扁平形和多邊形)、中空形和金屬橡膠復(fù)合形。密封膠條的組裝處部位與橫截面外形有關(guān)系，形狀各異，較為復(fù)雜。

利用等離子處理時(shí)會(huì)發(fā)出輝光，三明真空等離子清洗機(jī)泵組特點(diǎn)故稱(chēng)之為輝光放電處理。 plasma等離子清洗機(jī)技術(shù)的最大特點(diǎn)是不分處理對(duì)象的基材類(lèi)型，均可進(jìn)行處理，對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。

相對(duì)其他傳統(tǒng)沉膜方法有如下優(yōu)點(diǎn):①產(chǎn)品屬干膜，三明真空等離子清洗機(jī)泵組特點(diǎn)具有無(wú)氣孔的特點(diǎn)，改性有機(jī)膜能與材料基體強(qiáng)力結(jié)合;②由于低溫等離子體中氣體分子的離解是非選擇性的，以至于PVCD生成相成分與常規(guī)化學(xué)氣相沉積不同，這些薄膜是高度交聯(lián)、高密度、無(wú)孔洞、非晶態(tài)晶態(tài)的，具有獨(dú)特的物理化學(xué)性能，沉膜程序?yàn)?材料基底表面濺射清污、材料基底表面活化，膜的沉積，有時(shí)還需要對(duì)薄膜進(jìn)行后處理;③具有物理氣相沉積的低溫特點(diǎn),電熱分離性好;④具有化學(xué)氣相沉積的良好繞鍍性。

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等離子在氮化過(guò)程中的使用 一般來(lái)說(shuō)，等離子氮化過(guò)程需要 3-10 毫巴的氣壓。這在等離子體和襯底之間提供了非常好的接觸。對(duì)于表面有效的小凹槽、螺紋等復(fù)雜形狀的基板，復(fù)雜形狀附近的等離子體參數(shù)分布會(huì)有所不同，周?chē)碾妶?chǎng)會(huì)發(fā)生變化，離子也會(huì)發(fā)生變化。該區(qū)域的濃度和離子影響?；盍Α．?dāng)使用傳統(tǒng)的等離子氮化時(shí)，由于離子在鞘中頻繁碰撞并且離子的能量降低，因此難以用氧化物如不銹鋼活化金屬表面。

7.等離子表面處理的厚度在納米（米）級(jí)別，不損害材料性能。與光、激光、電子束和電暈處理等其他干法工藝相比，等離子的獨(dú)特之處在于等離子表面處理的深度只涉及到非常薄的基材表面層。基于化學(xué)分析的電子從能譜（ESCA）和掃描電鏡（SEM）觀察來(lái)看，一般估計(jì)在離表面幾十到幾千埃的范圍內(nèi)，所以界面的物理性質(zhì)不影響體相。大大改善。的材料。

這種工藝對(duì)COB’S (裸芯片封裝) 或其它的封裝都采用相同的工藝條件便能提供給用戶(hù)一種簡(jiǎn)單而有效的清洗。板上芯片連接技術(shù) (DCA) 中, 無(wú)論是焊線芯片工藝, 還是倒裝芯片、卷帶自動(dòng)結(jié)合技術(shù), 整個(gè)芯片封裝工藝中, 等離子清洗工藝都將作為一種關(guān)鍵技術(shù)存在, 對(duì)整個(gè)IC封裝的可靠性產(chǎn)生重要影響。

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