鍍金數(shù)據(jù)芯片可以使用氧等離子體去除有機物，山東非標生產(chǎn)等離子清洗機腔體現(xiàn)貨但銀數(shù)據(jù)芯片不能。在 LED 封裝中使用適當?shù)牡入x子清洗工藝大致可以分為以下幾個方面：1、涂銀膠前：基板上的污染物會使銀膠變成球形，不利于芯片的粘合，刺傷時會損壞芯片。等離子清洗是可能的。提高工件的表面粗糙度和親水性。顯著的改進可以促進銀膠平鋪和芯片粘合，同時顯著減少銀膠的使用，降低成本。
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