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2、涂覆前處理：印制電路板表面涂覆前板面處理，解決表面涂覆漏鍍等問題，干膜貼覆及表面涂層前處理可改善于干膜及涂層附著不良等問題，確保產(chǎn)品品質、3、FPC線路板：作為電子元件的基板，印刷電路板是具有導電性的，這給采用大氣壓工藝方式來處理印刷電路板帶來挑戰(zhàn)，任何表面預處理方法，哪怕只是帶來很小的電勢，都會有可能造成短路，從而造成布局線路和電子器件的損毀。

等離子清洗機應用于光電半導體產(chǎn)業(yè)TO封裝中的作用主要有防止包封分層、提高焊線質量、增加鍵合強度、提高可靠性以及提高良品率節(jié)約成本等干法清洗方式能夠不破壞芯片表面材料特性和導電特性就可去除污染物，等離子清洗機的清洗方式本身不存在化學反應，在被清潔材料表面沒有留下任何氧化物，因此可以很好地保全被清洗物的純凈性，保障材料的各向異性。

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提高材料表面的親水和疏水性能通過在被處理材料表面引入-COOH、-NH2等基團，可以增強低溫等離子清洗劑處理醫(yī)用生物高分子材料的使用，也可以使用羧基氣體對醫(yī)用生物高分子材料進行氟化處理，以提高其性能。疏水性。二、提高材料間的粘合性能使用低溫等離子清洗機處理醫(yī)用生物聚合物材料。這會在材料表面引入極性基團或活性位點，并提高分子內偶極力。

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