50在0到800℃之間的溫度下,BGA等離子蝕刻機(jī)催化活性幾乎沒(méi)有影響。當(dāng)反應(yīng)溫度超過(guò)800℃時(shí),Y-Al2O3轉(zhuǎn)化為δ-Al2O3,反應(yīng)活性降低。等離子等離子耦合鋁線等離子活化工藝研究等離子等離子耦合鋁線等離子活化工藝研究:等離子活化工藝廣泛應(yīng)用于電子、生物醫(yī)藥、珠寶制造和紡織等眾多行業(yè)。應(yīng)根據(jù)行業(yè)的需要采用不同的設(shè)備和工藝。

BGA等離子蝕刻機(jī)

& EMSP; & EMSP;等離子清洗機(jī)在這些行業(yè)中的使用具有以下特點(diǎn): & EMSP; & EMSP; (1) 操作靈活,BGA等離子蝕刻機(jī)處理氣體種類和處理程序可以很容易地改變。 & EMSP; & EMSP; ② 使用過(guò)程中對(duì)操作者身體無(wú)傷害; & EMSP; & EMSP; ③ 等離子處理方式等離子清洗機(jī)成本極低,性價(jià)比高。

2、適用性廣:無(wú)論被加工基材的種類如何,BGA等離子體表面清洗器如金屬、半導(dǎo)體、氧化物等均可加工,大多數(shù)高分子材料都能正常加工。 3、低溫:接近室溫特別適用于高分子材料,比電暈法和火焰法具有更長(zhǎng)的儲(chǔ)存時(shí)間和更高的表面張力。 4、功能強(qiáng)大:僅包含高分子材料(10-1000A)的淺表層,可提供一種或多種新功能,同時(shí)保持其獨(dú)特性能。五。

等離子處理工藝簡(jiǎn)單,BGA等離子體表面清洗器環(huán)保,清洗效果明顯,對(duì)盲孔結(jié)構(gòu)非常有效。等離子清洗是高度活化的等離子在電場(chǎng)的作用下,由于定向運(yùn)動(dòng)與孔壁上的挖掘污漬發(fā)生氣體凝聚化學(xué)反應(yīng),同時(shí)部分未反應(yīng)的氣體和顆粒為空氣的過(guò)程。 .在清洗HDI板上的盲孔時(shí),等離子一般分為三個(gè)階段。在早期階段,使用高純度 N2 產(chǎn)生等離子體,同時(shí)預(yù)熱印版以產(chǎn)生聚合物材料。

BGA等離子體表面清洗器

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等離子表面處理的保留時(shí)間?等離子處理時(shí)間越長(zhǎng)越好嗎?等離子表面處理的保留時(shí)間?等離子體子處理時(shí)間會(huì)不會(huì)更長(zhǎng)……等離子表面處理有保留時(shí)間嗎?這是一個(gè)不確定的問(wèn)題。處理后,由于材料本身的特性、處理后的二次污染和化學(xué)反應(yīng),很難確定處理后表面可以保留多長(zhǎng)時(shí)間。等離子表面處理的時(shí)效性一般保持40小時(shí)左右,效果理想。您需要區(qū)分特定產(chǎn)品。

BGA等離子蝕刻機(jī)

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