在處理芯片集成度不斷提高的今天，BGA等離子體刻蝕設(shè)備I/O管腳數(shù)量迅速增加，功耗不斷增加，集成電路封裝難度越來(lái)越大。 BGA 封裝現(xiàn)在用于生產(chǎn)以滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)需求。貼片電感也稱(chēng)為球形針柵陣列封裝工藝，是一種高密度的表面貼裝封裝工藝。封裝底部的引腳為球形，排列成網(wǎng)格狀，稱(chēng)為 SMD 電感。隨著產(chǎn)品性能要求的不斷提高，等離子表面活性劑逐漸成為BGA封裝工藝中不可或缺的一部分。
2. 等離子設(shè)備及封裝工藝 薄板減薄及RARR；片材切割及RARR；片材接合及RARR；清洗及RARR；鍵合線(xiàn)及RARR；等離子設(shè)備清洗及RARR；液封及灌封及RARR；焊球組裝及RARR；回流焊& RARR；表面標(biāo)記& RARR；剝離& RARR；復(fù)檢& RARR；檢驗(yàn)& RARR；包裝。 BGA 封裝的流行主要是由于其優(yōu)勢(shì)（顯然）以及在密度、電氣性能和替代傳統(tǒng)封裝成本方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。
等離子表面清洗和鍵合線(xiàn)PBGA封裝工藝： 1. PBGA板的制備 當(dāng)在BT樹(shù)脂/玻璃芯板上鋪兩層厚度為12-18微米的薄銅箔時(shí)，BGA等離子體刻蝕設(shè)備進(jìn)行鉆孔和金屬化。使用傳統(tǒng)的電路板和 3232 技術(shù)，在電路板的兩側(cè)放置各種形狀的導(dǎo)帶、電極和焊縫。然后添加阻焊層以創(chuàng)建暴露電極和焊盤(pán)的圖案。一塊板通常包含各種PBG板，以提高生產(chǎn)效率。
在 CBGA 組裝中，BGA等離子體刻蝕設(shè)備板、芯片和 PCB 板之間的 CTE 差異是導(dǎo)致 CBGA 產(chǎn)品故障的主要原因。為了彌補(bǔ)這種情況，除了CCGA結(jié)構(gòu)外，還可以使用另一種陶瓷基板，即HITCE陶瓷基板。 2. 封裝過(guò)程中的Wafer Bump準(zhǔn)備-> 晶圓切割-> 芯片倒裝芯片和回流焊接-> 底部填充導(dǎo)熱油脂，密封焊接分布-> 封蓋-> 焊球組裝-> 回流焊接-> 標(biāo)記-> 分離-> 重新檢查-> 測(cè)試-> 包裝。
BGA等離子體清洗儀
使用在線(xiàn)等離子清洗 AR 和 H2 的混合物數(shù)十秒，可以去除銅引線(xiàn)框架上的氧化物和有機(jī)物，改善表面性能，并提高焊接、封裝和鍵合的可靠性。可以做到。 4、塑料球柵陣列封裝前在線(xiàn)等離子清洗塑料球柵陣列封裝技術(shù)，又稱(chēng)BGA，是一種球焊點(diǎn)呈陣列分布的封裝形式，適用于越來(lái)越多的引腳。導(dǎo)程間隔小。雖然廣泛應(yīng)用于封裝領(lǐng)域，但BGA封裝器件失效的主要原因還是BGA焊接后焊點(diǎn)的質(zhì)量問(wèn)題。
4、時(shí)間 處理時(shí)間的長(zhǎng)短與功率、氣體流量、氣體種類(lèi)有關(guān)。以PBGA基板的引線(xiàn)鍵合能力的提高，即短時(shí)間等離子處理為例，引線(xiàn)鍵合強(qiáng)度比未處理的僅提高2%，但處理時(shí)間增加1 /3...強(qiáng)度強(qiáng)度比未處理前高 20%。這里需要注意的是，過(guò)長(zhǎng)的處理時(shí)間并不總能提高材料的表面活性。從提高生產(chǎn)效率的角度來(lái)看，加工時(shí)間也應(yīng)盡量減少。這在大規(guī)模生產(chǎn)中尤為重要。
真空環(huán)境、高能（射頻、溫度、氣體處理）和介質(zhì)（腔體、電極、支架）是等離子設(shè)備的三個(gè)主要條件。因此，等離子設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)應(yīng)從上述觀(guān)點(diǎn)入手。根據(jù)維護(hù)項(xiàng)目的不同，周期可分為每天、每周、每月、半年、一年和二至三年。目前，采用等離子脫膠工藝代替?zhèn)鹘y(tǒng)的化學(xué)溶劑脫膠和高溫氧脫膠已取得顯著成效。
這種等離子體在體外醫(yī)療設(shè)備中的應(yīng)用示例包括用于實(shí)驗(yàn)或藥物（物質(zhì)）生產(chǎn)的培養(yǎng)皿的清潔和改性，以及微孔板的表面改性。這種表面改性還可以提高人體植入物的生物相容性。例如，人造血管、隱形眼鏡和藥物輸送植入物的生物相容性可以通過(guò)提高血液相容性涂層與散裝材料的粘附性來(lái)提高。對(duì)于某些應(yīng)用，如果需要，材料的表面處理，例如接觸掩埋，也可以減少（減少）蛋白質(zhì)或細(xì)胞粘附。異形眼鏡和人工晶狀體材料。
BGA等離子體清洗儀
2、等離子清洗主要以物理反應(yīng)為主。等離子清洗離子用于純物理沖擊，BGA等離子體刻蝕設(shè)備以去除附著在材料表面的原子。這也稱(chēng)為濺射腐蝕 (SPE)。使用氬氣凈化，氬離子以足夠的能量照亮設(shè)備表面以去除污垢。聚合物中的聚合物化學(xué)鍵被分離成小分子，這些小分子被汽化并從入口真空泵中排出。同時(shí)，經(jīng)過(guò)氬等離子清洗后，可以改變材料表面的微觀(guān)形貌，使材料在分子范圍內(nèi)粗化，表面活性和結(jié)合性能顯著提高。
