玻璃蓋板選用超聲波清洗通常情況下會殘余許多肉眼看不到的有機(jī)化合物和顆粒，殘余附著力檢測這毫無疑問會對下一階段加工工藝的進(jìn)行留下風(fēng)險(xiǎn)。等離子清洗機(jī)能讓玻璃蓋板清洗得更加好的清洗，對玻璃蓋板表層的首要清洗的作用是活化，能使有機(jī)污染物質(zhì)化學(xué)變化成碳?xì)浠衔铮D(zhuǎn)化成CO2和水從玻璃蓋板表層去除，推動下一階段蝕刻加工、涂敷、粘合等加工工藝，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品合格率。

兩個(gè)清洗過程所生成產(chǎn)物是H20和CO2，離型膜殘余附著力合格標(biāo)準(zhǔn)無任何液體廢物排放，不存在二次污染。圖2 干化學(xué)清洗過程示意圖(a)干化學(xué)氧化物清洗工藝; (b)干化學(xué)有機(jī)物清洗工藝等離子清洗過程從反應(yīng)機(jī)理來看，清洗過程包括:(1)無機(jī)氣體被激發(fā)到等離子態(tài);(2)氣相物質(zhì)被吸附在固體表面;(3)被吸附基團(tuán)與固體表面分子反應(yīng)生成了產(chǎn)物分子;(4)產(chǎn)物分子解析形成氣相;(5)反應(yīng)殘余物脫離表面。

等離子清洗技術(shù)在電子電路及半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用：等離子表面處理這門工藝現(xiàn)在正應(yīng)用于LCD、LED、 IC，殘余附著力PCB，SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻等領(lǐng)域。等離子清洗過的IC可顯著提高焊線邦定強(qiáng)度，減少電路故障的可能性；溢出的樹脂、殘余的感光阻劑、溶液殘?jiān)捌渌?機(jī))污染物暴露于等離子體區(qū)域中，短時(shí)間內(nèi)就能清(除)。PCB制造商用等離子處理來去除污物和帶走鉆孔中的絕緣物。

如果使用較硬的干膜，離型膜殘余附著力合格標(biāo)準(zhǔn)會變脆，后續(xù)性差，導(dǎo)致開裂、剝落，降低蝕刻合格率。干膜為卷筒形式，安裝和操作相對容易。干膜由三層結(jié)構(gòu)組成，由較薄的聚酯保護(hù)膜、光刻膠膜和較厚的聚酯離型膜組成。貼膜前，先撕下離型膜（又稱隔膜），然后用熱輥將其壓在銅箔表面，再撕下頂部保護(hù)膜（又稱載膜） .一般情況下，柔性印制板兩側(cè)都有導(dǎo)向定位孔，可以讓干膜比被拍攝的柔性銅箔板略窄一些。

離型膜殘余附著力合格標(biāo)準(zhǔn)

外分離劑停止后繼續(xù)自持放電;離型劑停止后不再自持放電，立即停止放電。以下是等離子體清潔氣體放電的區(qū)域。ⅰ、ⅱ唐氏區(qū)包括非自持區(qū)和自持區(qū)。陶遜放電理論可以應(yīng)用于放電類型和放電區(qū)域，在放電類型和放電區(qū)域中，電場引起的電子和離子的定向運(yùn)動比其自身的不規(guī)則熱運(yùn)動占主導(dǎo)地位。

對于表面平整度問題，還應(yīng)考慮對作為剛性區(qū)域連接處的柔性窗口的保護(hù)。層壓控制要點(diǎn)： 1) 控制流經(jīng) No-Flow PP 的粘合劑量，以防止粘合劑過度流動。 2）No-Flow PP窗口在貼合時(shí)會造成壓降，所以貼合時(shí)使用保形片和離型膜來平衡不同位置的壓力。 3）剛性外層和柔性內(nèi)層必須在層壓前烘烤。目的是消除潛在的熱應(yīng)力并確?？捉饘倩馁|(zhì)量和尺寸穩(wěn)定性。 4）您需要選擇合適的緩沖材料。

等離子處理前 等離子處理后 等離子處理沉銅鍍前 等離子處理沉銅鍍后   2、FPC板   多層軟板的孔壁除殘膠，補(bǔ)強(qiáng)材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物(去除夾膜)，都可以通過等離子體表面處理技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。

(去除阻焊油墨等殘余物)9、LED領(lǐng)域：點(diǎn)銀膠，固晶前處理，引線鍵合前處理，LED封裝，等離子清洗機(jī)去除少量污染物，加大粘合強(qiáng)度，減少氣泡，提高發(fā)光率。10、IC半導(dǎo)體領(lǐng)域：半導(dǎo)體拋光晶片（Wafer）：去除氧化膜，有機(jī)物；COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔，提高密著性和可靠性。

殘余附著力

等離子清洗機(jī)是利用等離子體來對材料表面進(jìn)行處理。等離子體清洗通常包括以下過程:無機(jī)氣體被激發(fā)為等離子態(tài);氣相物質(zhì)被吸附在固體表面;被吸附基團(tuán)與固體表面分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子;產(chǎn)物分子解析形成氣相;反應(yīng)殘余物脫離表面。