工程塑料PC+ABS等離子清洗機(jī) 提升對(duì)講機(jī)防塵、防水、防摔“三防”效果

對(duì)講機(jī)外殼通常用工程塑膠PC+ABS，具有不容易老化磨損，產(chǎn)品牢固耐用，優(yōu)良耐熱耐候性、尺寸穩(wěn)定性和耐沖擊等性能。對(duì)講機(jī)外殼用金徠等離子清洗機(jī)處理后貼合力更強(qiáng)，粘接更牢靠，密封效果更好，從而大大提升對(duì)講機(jī)防塵、防水、防摔“三防”效果，大大提升產(chǎn)品品質(zhì)，特別是如消防對(duì)講機(jī)必須用金徠等離子清洗機(jī)處理。...

鋁箔銅箔薄膜電暈處理機(jī) 提升材料表面濕潤(rùn)張力

卷材電暈處理機(jī)通過(guò)對(duì)卷材單面進(jìn)行連續(xù)電暈，提高卷材表面浸潤(rùn)性，提高卷材達(dá)因值，提升良品率。用于處理PP、CPP、BOPP、PE、PET、HDPE、LDPE、PS、PI、PVC、ABS、無(wú)紡布、合成紙、鍍鋁膜、鐳射膜、鋁箔、銅箔等等...

PET印刷電路前處理 引線框架等離子表面處理

PET薄膜為中低表面能的塑料薄膜材料，印刷前需要表面預(yù)處理，提高表面能量或潤(rùn)濕能力，否則引線框架的牢固度不好，容易脫落。金徠等離子清洗機(jī)具有清洗/活化/改性功能，可以去除材料表面物、顆粒、臟污物、氧化物、有機(jī)物，增加潔凈度、提升親水性、增強(qiáng)粘貼力，使陰險(xiǎn)框架粘接更牢固。...

等離子清洗技術(shù)在點(diǎn)銀膠前、引線鍵合前、LED封裝前的優(yōu)勢(shì)

果基板上有看不見(jiàn)的污染物，親水性就會(huì)差，不利于銀膠的鋪展和芯片的粘貼，還可能在人工刺破芯片時(shí)造成芯片損壞。等離子清洗可以形成潔凈的表面，使基片表面變得粗糙，從而提高親水性，減少銀膠用量，提高產(chǎn)品質(zhì)量。...

等離子清洗機(jī)在IC芯片封裝中的應(yīng)用 避免粘接脫層或虛焊

等離子清洗機(jī)主要是利用活性等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行物理負(fù)電子或化學(xué)變化等單向或雙向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子清洗機(jī)可以有效地用于IC封裝工藝中，可以有效地去除有機(jī)殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。 ...

等離子清洗機(jī)應(yīng)用于LCD顯示屏與柔性薄膜電路 提高材料表面能

利用等離子體清洗機(jī)清洗LCD玻璃，去除雜質(zhì)顆粒，提高材料表面能，產(chǎn)品成品率提高數(shù)量級(jí)。同時(shí)，由于射流低溫等離子體為電中性，處理時(shí)不會(huì)損傷保護(hù)膜、ITO膜和偏振濾光片。...

等離子表面處理PDMS微流控 PDMS基體表面改性 實(shí)現(xiàn)與多種材料鍵合

一般等離子體處理過(guò)的材料表面會(huì)有氧化作用或交聯(lián)作用。空氣、二氧化碳等各種氣體可以氧化PDMS等聚合物表面，產(chǎn)生含氧基團(tuán)，而惰性氣體可以使PDMS表面產(chǎn)生自由基位點(diǎn)，從而活化聚合物表面。 ...

手機(jī)天線經(jīng)等離子體清洗機(jī)處理后提高粘接可靠性

此外，經(jīng)過(guò)等離子處理系統(tǒng)處理后的手機(jī)外殼涂層會(huì)非常均勻，外觀會(huì)更加光亮美觀。同時(shí)耐磨性也會(huì)大大提高，長(zhǎng)期使用不會(huì)出現(xiàn)磨漆現(xiàn)象。 對(duì)底盤(pán)進(jìn)行等離子體處理后，需要用等離子體清潔天線。 等離子體清洗機(jī)處理，后提高了手機(jī)天線的粘接可靠性，解決了手機(jī)天線粘接中的脫層或開(kāi)裂問(wèn)題。手機(jī)天線的粘接是在兩種或兩種以...

手機(jī)&攝像頭行業(yè)等離子清洗方案 提高粘接效果 提升產(chǎn)品質(zhì)量

1、手機(jī)蓋、殼、盒：等離子清洗機(jī)不僅可以清洗外殼在注塑過(guò)程之中留下的油污，還能在很大程度之上活化塑料外殼的表面，增強(qiáng)其印刷、涂布等粘合。使殼體的涂層與基體間的連接非常牢固，涂層效果非常均勻，外觀更加美觀，耐磨性大大提高，長(zhǎng)期使用之后漆面不會(huì)發(fā)生摩擦掉漆。...

等離子清洗機(jī)在電路板和線路板(PCB/FPC)中的應(yīng)用

1、線路板點(diǎn)銀膠前清洗：污染物會(huì)導(dǎo)致膠體銀呈球狀，液體與線路板平面表面夾角度數(shù)較大，不利于芯片粘貼，容易刺傷芯片。金徠射頻等離子體清洗的使用可以大大提高表面粗糙度和親水性，使夾角角度變小有利于銀膠體和基板粘貼，同時(shí)可以節(jié)省銀膠，降低成本。...