等離子清洗技術(shù)在LED封裝工藝中已經(jīng)顯示出很大的優(yōu)勢,如清洗均勻性好、重復(fù)性好、可控性強、三維加工能力強、方向性選擇和處理好、環(huán)保等,主要體現(xiàn)在三個方面:點銀膠前、引線鍵合前、LED封裝前:
1、如果基板上有看不見的污染物,親水性就會差,不利于銀膠的鋪展和芯片的粘貼,還可能在人工刺破芯片時造成芯片損壞。等離子清洗可以形成潔凈的表面,使基片表面變得粗糙,從而提高親水性,減少銀膠用量,提高產(chǎn)品質(zhì)量。2、芯片貼在基板上后,在固化過程中容易引入一些細(xì)小的顆粒或氧化物。正是這些污染物會使粘接強度變差,造成虛焊或焊接質(zhì)量差。為了解決這個問題,需要用等離子體清洗來提高器件的表面活性、鍵合強度和張力均勻性。
3、在LED注入環(huán)氧樹脂膠的過程中,如果有污染物,發(fā)泡率會增加,也會影響產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命。經(jīng)過等離子清洗設(shè)備處理后,芯片與基板和膠黏劑的結(jié)合力會提高,氣泡的形成會減少,散熱率和出光率會提高。
當(dāng)然,也要注意等離子體過程中的靜電損傷。在等離子體技術(shù)中,大氣等離子體和射頻等離子體不可避免地會產(chǎn)生靜電損傷。在清洗過程中,正負(fù)電極之間的電壓差有上千伏,所以會有一定幾率產(chǎn)生靜電,ITO玻璃表面的引線可能會被擊穿,造成靜電破壞,損壞產(chǎn)品。
使用金徠等離子體清洗方法將從根本上避免靜電損害,因為等離子體的產(chǎn)生方式不同于其他兩種等離子體。等離子體的產(chǎn)生不需要正負(fù)電極和高壓差。它是由微波發(fā)生器連接的磁控管,在反應(yīng)室旁邊的諧振腔中通過磁場的正負(fù)兩極產(chǎn)生等離子體。它不直接接觸反應(yīng)室中的ITO玻璃,但是產(chǎn)生的等離子體清潔并活化ITO玻璃的表面。這樣從根本上避免了ITO玻璃靜電損傷的問題,在等離子清洗的過程中也不會造成損耗。