介紹了含氧極性基，附著力小于一級(jí)如羥基、羧基等活性分子。選用了低溫等離子發(fā)生器，用以退鍍表層處理，可更好清理缺陷涂層。用以玻璃蓋板、顯示觸摸屏、保護(hù)片、光學(xué)材料、電子電路等工業(yè)用鍍膜次品的返修處理。對(duì)于AF、AS、AG、AR等涂裝工藝，選用等離子預(yù)處理裝置(一般選用低溫常壓旋轉(zhuǎn)式噴涂等)，對(duì)基底表面進(jìn)行精細(xì)的預(yù)處理清洗、蝕刻和活化，可以得到非常薄的高張力涂層表面，有助于噴涂藥液結(jié)合力強(qiáng)，厚薄均勻。

被處理的板不需要加熱，當(dāng)壁面附著力小于表面張力因?yàn)镻TFE被處理成反應(yīng)性的，界面張力增加。一旦真空室超過控制壓力，開啟工作氣體和射頻電源。。等離子體器件在提高硬盤質(zhì)量領(lǐng)域的成功應(yīng)用:隨著經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，公眾的生活水平不斷提高，消費(fèi)品市場(chǎng)對(duì)質(zhì)量的需求也越來越高。隨著工藝問題的不斷提出和新材料的不斷出現(xiàn)，越來越多的科研機(jī)構(gòu)已經(jīng)認(rèn)識(shí)到等離子體技術(shù)的重要性。

在相同的效果下，當(dāng)壁面附著力小于表面張力等離子體發(fā)生器處理表層的運(yùn)用可以得到非常薄的高張力涂覆表層，不需要任何的其余機(jī)械設(shè)備、有機(jī)化學(xué)處理等強(qiáng)功效成份來提高粘接性。

IC半導(dǎo)體它的主要生產(chǎn)制程是在50年代以后發(fā)明的，附著力小于一級(jí)起初是由于集成電路的各種元器件及連接線很精細(xì)，那么在制程過程中就容易出現(xiàn)灰塵，或者有機(jī)物等污染，極其容易造成晶片的損壞，使其短路，為了要排除這些制程過程中產(chǎn)生的問題，在后來的制程過程中導(dǎo)入了等離子設(shè)備進(jìn)行前處理，利用真空等離子設(shè)備是為了更好的保護(hù)我們的產(chǎn)品，在不破壞晶圓表面的性能的情況下來很好的利用等離子設(shè)備進(jìn)行去除表面有機(jī)物和雜質(zhì)等。

當(dāng)壁面附著力小于表面張力

等離子清洗機(jī)已成為優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的表面性能處理的必要工具。

KIM等使用大氣壓DBD電漿制備負(fù)載型催化材料；JEON和LEE成功制備了AU納米催化材料。利用大氣壓DBD放電氫冷卻等離子體，有效地將PD2+還原為PD元素。如XU等常壓冷等離子體處理產(chǎn)生的PD/TIO2具有較高的光催化活性。 QI等人采用常壓DBD放電等離子體法獲得了PD/C催化材料，所得樣品粒徑小，在低溫下表現(xiàn)出較高的催化活性。。

在必定條件下還能使樣品外表特性產(chǎn)生改動(dòng)。因采用氣體作為清洗處理的介質(zhì)，所以能有效防止樣品的再次污染。等離子清洗機(jī)既能加強(qiáng)樣品的粘附性、相容性和浸潤(rùn)性，也能對(duì)樣品進(jìn)行消毒和滅菌。等離子清洗機(jī)現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于光學(xué)、光電子學(xué)、電子學(xué)、資料科學(xué)、高分子、生物醫(yī)學(xué)、微觀流體學(xué)等領(lǐng)域。

如硅片刻蝕工藝所采用的CF4/O2等離子體，當(dāng)壓強(qiáng)較低時(shí)離子轟擊起主導(dǎo)作用，而隨著壓強(qiáng)的增加，化學(xué)刻蝕不斷加強(qiáng)并逐漸占據(jù)主導(dǎo)作用。電源功率及頻率對(duì)等離子清洗效果的影響電源的功率對(duì)等離子體各參數(shù)都有影響，比如電極的溫度、等離子體產(chǎn)生的自偏壓以及清洗效率等。隨著輸出功率的增加，等離子清洗速度逐漸加強(qiáng)，并逐漸穩(wěn)定在一個(gè)峰值，而自偏壓則隨著輸出功率的增加不斷上升。

當(dāng)壁面附著力小于表面張力