因此，CCPplasma表面活化為了在不改變材料物理性能特別是機(jī)械性能的前提下提高材料的細(xì)胞親和性，等離子體表面改性已成為一種有效的改性方法。氧等離子體是一種具有等密度帶電粒子的導(dǎo)電氣體。它通過輝光放電轟擊p3/4Hb膜表面，導(dǎo)致CC鍵、C-H鍵、CO鍵斷裂、交聯(lián)、氧化，在材料表面形成自由基，引入oh、-COOH等活性基團(tuán)，從而在不影響支架整體力學(xué)性能的前提下改變其表面化學(xué)成分。

提高HDPE膜親水性和cc、CH HDPE膜表面,這些自由基和氮、氧、水蒸氣,能使膜材料表面形成大量的氧、氨含有極性基團(tuán),如親水材料的組數(shù)質(zhì)量有直接影響,所以極性基的大量引入，CCPplasma表面清洗使HDPE膜的親水性顯著增加，而HDPE膜的親水性也由于極性基團(tuán)的引入而降低了表面碳的含量。增加o和N元素的質(zhì)量分?jǐn)?shù)。。金屬生物材料是指可以植入生物體內(nèi)或與生物組織結(jié)合的材料，主要用于人體某些組織器官的加固、修復(fù)和替代。

多層板在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中得到了廣泛的認(rèn)可和深入的技術(shù)研發(fā)。常見的多層板主要是由四層PCB組成，CCPplasma表面活化現(xiàn)在六層、八層、十層板逐漸普及。PCB質(zhì)量的提高推動(dòng)了上游的CCL和FR-4基板的產(chǎn)業(yè)升級。隨著PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大和核心技術(shù)的創(chuàng)新，行業(yè)競爭日趨激烈。廠家開始越來越重視PCB產(chǎn)品的質(zhì)量，因此對PCB質(zhì)量的控制也越來越嚴(yán)格。

PTFE表面活化與功能化已成為各種非冷凝氣體(Ar、He、O2、N2、H20空氣等)放電形成的低溫等離子體領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。低溫等離子體氣體根據(jù)其表面的化學(xué)反應(yīng)可分為反應(yīng)性氣體和非反應(yīng)性氣體。本發(fā)明專利技術(shù)以O(shè)2、N2等具有化學(xué)活性的氣體為反應(yīng)物，CCPplasma表面清洗通過化學(xué)反應(yīng)直接與高分子分子鏈結(jié)合，改變材料表面層的化學(xué)組成，從而提高材料的表面活性。

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同時(shí)，化學(xué)變化的影響進(jìn)一步增強(qiáng)了表面能，這一水平的綜合作用促進(jìn)了等離子體制備加工技術(shù)成為一種高效的專用工具，一般來說，通過等離子清洗機(jī)，等離子預(yù)處理不需要進(jìn)行其他清洗工藝和底漆處理。采用等離子體清洗機(jī)，可完成可靠耐用的粘合劑連接。塑料材料之間粘結(jié)力強(qiáng)、耐久的原因主要有離子發(fā)生器表面處理的高活化性能。除了在塑料中心的粘接，等離子體等離子清洗機(jī)技術(shù)長期以來一直成功地應(yīng)用于零件和設(shè)備過程中的結(jié)構(gòu)粘接。

等離子體活化處理設(shè)備非常環(huán)保，就反應(yīng)物和生產(chǎn)生物體而言，更環(huán)保，更節(jié)能，就生產(chǎn)工藝而言，生產(chǎn)工藝更簡單，更安全，就日常加工成本而言，只有少量的電和耗材維修費(fèi)用。。等離子體活化無機(jī)粉體拓寬了無機(jī)粉體的應(yīng)用，對性能的要求越來越高，各種改性技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，以改善其表面化學(xué)性能，如改變結(jié)構(gòu)、提高粉體的分散性和粉體表面的潤濕性、親水性、表面能等，提高工作性能和效率。

等離子清洗機(jī)金屬蝕刻通常使用鹵素氣體(主要含Br、Cl、F氣體)，如果用在磁存儲(chǔ)圖形中，帶來蝕刻的副作用是易揮發(fā)的副產(chǎn)物造成金屬腐蝕殘留問題，超薄層材料在磁芯存儲(chǔ)單元的蝕刻性能更加明顯。雖然可以通過350&℃以上，高溫C激活蝕刻副產(chǎn)物，相關(guān)的磁性也顯著降低。

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“按鈕控制”是指利用手動(dòng)控制器來控制電力設(shè)備的電路，CCPplasma表面活化而觸摸控制則是利用繼電器來做邏輯控制，其控制對象既有電力設(shè)備的電路，又有繼電器本身的線圈。繼電器控制是由電氣元件的串行和并行機(jī)械觸點(diǎn)組成的邏輯控制電路。論述了真空等離子清洗機(jī)的基本組成和工作原理。