通過等離子體處理的表面活化可以通過增強流體流動，等離子增加表面附著力的方法消除空隙和增加芯吸速度來增強模具附著，模制，引線接合和底部填充。根據(jù)客戶的處理量要求，我們有不同的容積等離子清洗機供選擇，目前我們常規(guī)的等離子清洗機有:5L/30L/60L/80L/ L/150L/200L，我們還可以根據(jù)客戶的要求非標(biāo)等離子腔體的容積和電源頻率選擇。

其反應(yīng)可用下列方程描述：潘寧解離：M*+A2→2A+M潘寧電離：M* +A2→A+2+M+e電荷轉(zhuǎn)移：M++A2→A+2+M M-+A2→A-2+M 碰撞消除：M+A-2→M+A2+e 結(jié)合附著：A-+A→A2+e 離子-離子復(fù)合：M-+A-2→A2+MM-+A+2→2A+M電子-離子復(fù)合：e+A+2→2Ae+A+2+M→A2+M 原子復(fù)合：2A+M→A2+M 原子重組：A+BC→AB+C原子加成：A+BC+M→ABC+M 等離子體引發(fā)多相反應(yīng):在氣固等離子體中的多相反應(yīng)發(fā)生在氣相和固相之間，等離子增加表面附著力的方法在氣液等離子體中的多相反應(yīng)發(fā)生在氣相和液相之間，也可能發(fā)生在氣液固三相之間。

等離子清洗機理：通過等離子機使氣體電離產(chǎn)生高能量的等離子體,其中包含電子、離子、自由基以及紫外線等高能量物質(zhì),等離子體中自由基的存在對清洗作用具有非常重要的意義,由于自由基易與物體表面發(fā)生化學(xué)連鎖反應(yīng),產(chǎn)生新的自由基或進一步分解,最后可能會分解成揮發(fā)性的小分子，附著力的圖片可透過材料表面深達(dá)數(shù)微米而產(chǎn)生作用,使表面附著物質(zhì)的分子鍵斷裂分解，具有活化材料表面的作用。

與TSOP相比，等離子增加表面附著力的方法BGA具有更小的容量和更好的散熱和電氣性能。隨著市場對芯片集成的需求急劇增加，I/O管腳數(shù)量急劇增加，功耗增加，對集成電路封裝的要求也越來越高。 BGA 封裝現(xiàn)在用于生產(chǎn)以滿足開發(fā)需求。 BGA又稱球柵陣列封裝技術(shù)，是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù)。封裝底部的管腳呈球形，排列成網(wǎng)格狀，故名BGA。隨著產(chǎn)品性能要求的不斷提高，等離子清洗逐漸成為BGA封裝工藝中不可或缺的一部分。

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提高產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中的良率達(dá)99%，加快生產(chǎn)速度，大大降低成本。。研究了等離子清洗工藝對CC4069RH芯片鈍化膜形貌和電學(xué)性能的影響。結(jié)果表明，等離子清洗可使CC4069RH芯片上的聚酰亞胺鈍化膜發(fā)生波紋。波紋區(qū)略有凸起，但整個鈍化膜完整連續(xù)，無裂紋。78L12芯片的輸出電壓隨著等離子清洗功率和時間的增加而增大，經(jīng)過后續(xù)的加熱存儲和功率老化過程后恢復(fù)正常。

氬氣和氦氣性質(zhì)穩(wěn)定，并且放電電壓低(氬原子的電離能E為15.57 eV)易構(gòu)成亞穩(wěn)態(tài)的原子，一方面等離子清洗機運用其高能粒子的物理作用清洗易被氧化或還原的物件, Ar+炮擊污物構(gòu)成揮發(fā)性污物被真空泵抽走，避免了外表資料發(fā)作反響;另一方面運用氬氣易構(gòu)成亞穩(wěn)態(tài)的原子，再與氧氣氫氣分子磕碰時發(fā)作電荷的轉(zhuǎn)換和再結(jié)合，構(gòu)成氧氫活性原子作用于物體外表。

2.手機相機模塊(CCM)手機相機模組(CCM)其實就是手機內(nèi)置的攝像/拍照模塊。關(guān)鍵由攝像鏡頭、顯像集成icCOMS、pcb線路板/FPCpcb線路板以及射頻連接器連接到手機主板。在手機主板上直接安裝，配合相應(yīng)軟件即可驅(qū)動。隨著智能手機的飛速發(fā)展，出現(xiàn)的趨勢是更新?lián)Q代的周期越來越短，人們對手機拍攝圖片的質(zhì)量要求越來越高。

因此，理想的雙極板材料應(yīng)該是電和熱的良好導(dǎo)體，具有良好的耐氣體性、耐腐蝕性、低密度、高強度、易于加工、可大量生產(chǎn)。一些電池的極板是通過在金屬片上鍍上正極材料和負(fù)極材料制成的。在電極材料上電鍍一塊金屬時，需要對這塊金屬進行清洗?？梢杂玫入x子干洗機有效清潔。 ..等離子清洗是一種干洗方式，主要依靠激活等離子中的活性離子來去除表面的污垢。這種方法可以有效去除電池上的污垢和灰塵，為電池提前做好焊接準(zhǔn)備，減少不良品。

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很多產(chǎn)品被沾污比如有:有（機）物如玻璃表面的油污、環(huán)氧基聚合物、氧化物如氧化銀等、氮氧化物、光刻膠，附著力的圖片焊料殘余、金屬鹽等。針對不同的基材和污垢，應(yīng)采用不同的清洗方法：氧氣、氬氣、氯基氣、氫氣等工藝氣體類型和流量控制；常用的13.56MHz、40kHz、2.45GHz等不同的電源功率是否設(shè)計有針對性的磁場來加速等離子體；是否設(shè)計有磁場，以定向加速等離子體。

我公司除標(biāo)準(zhǔn)型等離子清洗設(shè)備外，等離子增加表面附著力的方法還可針對客戶具體要求定制大、中、小型真空腔體方法等離子清洗設(shè)備，以滿意客戶關(guān)于不同產(chǎn)品的外表處理需求，及定制各種On-line形式等離子清洗設(shè)備，與客戶產(chǎn)線完成上下游銜接，削減人員參加，完成高自動化產(chǎn)線。。等離子清洗機——等離子體是分子、原子及其被電離后產(chǎn)生的正負(fù)電子組成的氣體狀物質(zhì)，它是除固、液、氣三態(tài)外，物質(zhì)存在的第四態(tài)。