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塑料球柵陣列封裝前的在線等離子清洗：塑料球柵陣列封裝技術(shù)，也稱為BGA，是一種球焊點(diǎn)呈陣列分布的封裝形式。廣泛應(yīng)用于封裝領(lǐng)域，BGA焊接后的焊點(diǎn)質(zhì)量是導(dǎo)致BGA封裝器件失效的主要原因。這是由于焊接接觸表面上的顆粒污染物和（有機(jī)）氧化物會導(dǎo)致焊球分層和焊球分層，這會嚴(yán)重影響B(tài)GA封裝的可靠性。

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