基于大眾審美和市場(chǎng)需求，越來(lái)越多終端產(chǎn)品的屏占比指標(biāo)日益加重，各種“窄邊框”、“超窄邊框”、“無(wú)邊框”概念也在行業(yè)中風(fēng)靡，消費(fèi)者對(duì)其追求絲毫不亞于金屬和玻璃機(jī)身。

然而，受制于目前液晶以及結(jié)構(gòu)技術(shù)的限制，真正的無(wú)邊框手機(jī)在工業(yè)設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)難度，距離普及還有很大一段距離。

相比之下，“窄邊框”、“超窄邊框”技術(shù)無(wú)論是結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性還是體驗(yàn)上并不遜色。而該技術(shù)得益于這兩年在終端產(chǎn)品上的廣泛使用，相對(duì)曲面屏技術(shù)來(lái)說(shuō)已經(jīng)非常成熟。

但在超窄邊框生產(chǎn)中仍有一些細(xì)節(jié)上的問(wèn)題。由于這項(xiàng)技術(shù)是在盡最大可能縮窄邊框，TP模組與手機(jī)外殼的熱熔膠粘結(jié)面也就更小（寬度小于1mm），這也使得生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)粘合不良、溢膠、熱熔膠展開不均勻等問(wèn)題。

值得一提的是，等離子體處理技術(shù)為這些同時(shí)困擾模組廠和終端廠的問(wèn)題找到了解決之道。將等離子表面處理機(jī)運(yùn)用在上述提到的TP模組與手機(jī)外殼貼合制程中，經(jīng)過(guò)等離子體進(jìn)行表面處理之后確實(shí)有極大改善。

在處理過(guò)程中，等離子體與材料表面發(fā)生微觀的物理及化學(xué)反應(yīng)（作用深度僅約幾十到幾百納米，不影響材料本身特性）而使材料表面能得到極大提高，可達(dá)50-60達(dá)因（處理前一般為30-40達(dá)因），從而使得產(chǎn)品與膠水粘附力顯著增大。

經(jīng)過(guò)等離子體處理后的TP模組表現(xiàn)出以下優(yōu)點(diǎn)：

1、表面活性增強(qiáng)，與外殼粘結(jié)更加牢固，避免脫膠問(wèn)題；

2、熱熔膠展開均勻，形成連續(xù)膠面，TP與外殼之間無(wú)縫隙存在；

3、因表面能的增大，熱熔膠可以展開更薄而不減小粘附力，此時(shí)可以減少涂膠量，降低成本（約可節(jié)約1/3用膠量）。

另外，與同類設(shè)備相比，等離子表面處理機(jī)在處理過(guò)程中的優(yōu)勢(shì)也更明顯。

首先，等離子體火焰寬度更小，最小僅2mm，不影響其它不需處理的區(qū)域，減少意外情況發(fā)生；其次，溫度更低，在正常使用情況下，等離子體火焰溫度約40-50℃，不會(huì)對(duì)反光膜、LCD及TP表面造成高溫?fù)p傷；再者，設(shè)備采用較低電勢(shì)放電結(jié)構(gòu)，火焰呈電中性，不損傷TP及LCD功能，產(chǎn)品經(jīng)過(guò)連續(xù)十次處理，TP容值及顯示性能不受影響。

智能手機(jī)發(fā)展到今天，終端廠商每推出一款產(chǎn)品必然都是在過(guò)去的基礎(chǔ)上追求精益求精。而對(duì)于模組廠來(lái)說(shuō)，雖然在傳統(tǒng)制程中使用的不同工藝能夠完成同樣的作業(yè)，但筆者認(rèn)為，通過(guò)不斷完善制程，最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品良率整體提升才應(yīng)該是最終目的。