第二種DBD等離子清洗機的電極結(jié)構(gòu)，層間附著力 醇溶是放電發(fā)生在兩介質(zhì)層間，可避免等離子體直接與金屬電極接觸；同時雙介質(zhì)層與單介質(zhì)層放電結(jié)構(gòu)相比，等離子體更均勻，放電絲更細。這種構(gòu)型適用于離化腐蝕性氣體和產(chǎn)生高純等離子體。 第三種DBD等離子清洗機的電極結(jié)構(gòu)見圖3所示，它主要用于在同一等離子體發(fā)生系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)生不同氣氛的等離子體。

 四、內(nèi)層預處理  隨著各類印制電路板制造需求的不斷增加，層間附著力 醇溶給相應的加工技術(shù)提出了越來越高的要求。其中，對于撓性印制電路板和剛撓性印制電路板的內(nèi)層前處理，可增加表面的粗糙度和活性，提高板內(nèi)層間的結(jié)合力，這對于成功制造也是很關鍵的。 等離子處理過程為一種干制程，相對于濕制程來說，其具有諸多的優(yōu)勢，這是等離子體本身特征所決定了。

等離子處理可用于在纖維上實現(xiàn)功能性聚合物涂層，層間附著力 醇溶涂層內(nèi)部沿涂層厚度具有梯度，賦予其多種性能。在復合材料中，基體材料的界面是決定材料機械/化學性能的關鍵。等離子處理提高了復合材料的性能，例如層間剪切強度、抗疲勞性、分層和腐蝕。通過微蝕刻和機械互鎖以及表面化學的變化，可以改善復合材料的界面反應性，包括等離子體誘導的表面粘附增強。

氧化物和有機殘留物等污染物的存在會嚴重削弱引線連接的張力值。常規(guī)的濕式清洗不能完全去除鍵合區(qū)的污染物，聚氨酯與聚氨酯層間附著力而等離子清洗可以有效去除鍵合區(qū)表面的污垢并激活其表面，可以顯著提高引線的鍵合張力，大大提高封裝器件的可靠性。

聚氨酯與聚氨酯層間附著力

能夠進步整個進程進程的處理功率，同時也防止了濕法清洗時需求烘干等一系列繁雜的程序； 二、防止使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，這樣清洗后不會發(fā)生有害物質(zhì)，因而本清洗辦法屬于環(huán)保綠色清潔辦法?，F(xiàn)在政府對于環(huán)保問題越來越重視； 三、等離子體能夠深入到物體的微孔和凹陷內(nèi)部進行清潔作業(yè)，所以對被清洗物體的形狀不需求太多的考慮。 四、選用等離子清洗，可大大進步清洗功率。

耳機聽筒耳機中的線圈在信號電流的驅(qū)動下驅(qū)動振膜不斷振動。線圈與振膜以及振膜與耳機外殼的粘合效果直接影響到耳機的音效和使用壽命。如果脫落，它們會產(chǎn)生破碎的聲音，嚴重影響耳機的音效和使用壽命。隔膜的厚度很薄。為提高其粘接效果，采用化學處理，直接影響振膜的材質(zhì)，從而影響音響效果。許多廠家正準備利用新技術(shù)對隔膜進行處理，等離子處理就是其中之一。該技術(shù)在不改變隔膜材料的情況下，能有效提高粘接效果，滿足需求。

3.用于交叉纖維印花時，可達到清晰耐磨的效果。 n五。

當金屬離子聚集時，金屬及周圍介質(zhì)層的局部機械應力會增加，從而導致金屬離子回流（Blech效應）。對于較短的導線，Blech效應很強，足以抵消漂移的離子，從而抑制電遷移。電遷移主要由動量轉(zhuǎn)移與流過金屬的電流密度成正比，擴散效應與金屬中的溫度成正比。

聚氨酯與聚氨酯層間附著力