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接下來為大家揭曉等離子清洗工藝在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用:(1)清洗晶片:低溫等離子處理機(jī)去除殘留的光刻膠;(2)銀膠封前:低溫等離子處理機(jī)極大地改善了工件表面的粗糙度及親水性,有利于銀膠的鋪貼和貼片,極大地節(jié)省銀膠,降低成本;(3)切斷引線前的清理:低溫等離子處理機(jī)清潔焊盤,改善焊接條件,提高焊接的可靠性和良好的比率;(4)塑料密封:低溫等離子處理機(jī)提高塑料密封和產(chǎn)品粘接的可靠性,減少了層次性;(5)清洗基板:BGA貼裝之前,對(duì)PCB上PAD的PAD表面進(jìn)行粗化和活化,極大地提高了BGA安裝一次成功率;(6)通過低溫等離子處理機(jī)處理,可做到引導(dǎo)框表面超凈化的效果,提高芯片連接質(zhì)量。

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