用XPS（X射線光電子能譜）對放電樣品的形貌進行了測試。接觸角和剝離強度表明，宿遷大氣等離子表面活化改性處理即使幾秒鐘的電介質放電也顯著提高了PE/PBT（聚對苯二甲酸丁二醇酯）的外部功能。PE.PP樣品在X104V電場中放電2h(2-3)，樣品表面被空氣中的氧氣部分氧化，并與高溫處理進行了比較。發(fā)現低溫等離子體表面處理后的聚烯烴數據具有良好的鍵合功能。

而且，宿遷大氣等離子處理當組件安裝在電路板上時，BGA等區(qū)域需要清潔的銅表面，殘留物的存在影響了焊接的可靠性。用空氣作為空氣源進行等離子體清洗，實驗證明了其可行性，達到了清洗的目的。等離子體表面處理是一個干法過程。與濕法工藝相比，它有很多優(yōu)點，這是由等離子體本身的特性決定的。高壓電離的電中性等離子體具有高活性，能與材料表面的原子連續(xù)反應，使表面物質不斷被激發(fā)揮發(fā)成氣態(tài)物質，從而達到清洗的目的。

通過等離子體處理工藝參數的不斷優(yōu)化，宿遷大氣等離子處理其效果將進一步提高，應用范圍將越來越廣。另外，芳綸纖維復合材料在制造后應在其表面涂上環(huán)氧清漆和底漆，以防止材料因吸濕而失效。在復合材料制造過程中，需要在復合材料表面涂覆脫模劑，使零件和模具順利分離。但脫模劑在加工后會殘留在制造表面，常規(guī)清洗方法無法經濟有效地去除，導致涂覆后涂層附著力差，涂層易脫落、陰影；聲音部件的使用。

由于表面材料獨特的物理化學性能及其在涂飾、潤滑、粘接、發(fā)泡、防水和生物醫(yī)用材料中的成功應用，宿遷大氣等離子處理因此，其潤濕性是表面材料的重要性能之一，主要取決于表面材料的微觀幾何結構和化學組成。利用等離子體發(fā)生器對成骨細胞進行吸附和增殖實驗，結果表明，成骨細胞的表面氧化活性優(yōu)于熱處理。通過分子自組裝制備了超疏水表面，接觸角在130度以上。利用等離子體發(fā)生器對材料進行改性，可以實現超親水和超疏水樣品的轉化和控制。。

宿遷大氣等離子處理

通過它的處理，可以提高材料表面的潤濕性，使各種材料能夠進行涂布、電鍍等操作，增強附著力和結合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。產品特點：1.環(huán)保技術：等離子體作用過程為氣固相干反應，不消耗水資源，不需添加化學物質，對環(huán)境無污染。

采用等離子體發(fā)生器表面處理新技術，對原料進行表面改性，對表面進行精細清洗，使所需組合原料具有更好的粘結能力和更高的粘結強度。。等離子體發(fā)生器清洗表面層以提高表面張力。膠粘劑改性應用：等離子體發(fā)生器具有提高表面張力、精細清洗、消除靜電、活化表面等功能，廣泛應用于玻璃、金屬、電纜、橡膠、塑料、糊盒、橡膠表面改性處理。

層間距會變得很大，不僅不利于控制阻抗、層間耦合和屏蔽；特別是電源層間距很大，減小了極板電容，不利于濾除噪聲。對于DI，一種方案通常應用于板載芯片較多的情況。該方案可以獲得較好的SI性能，但對于EMI性能不是很好，主要由路由等細節(jié)控制。主要注意：地層置于信號密集的信號層連接層，有利于吸收和抑制輻射；增加板塊面積，體現20H規(guī)律。

液晶顯示與觸點操作面板組裝：即在LcD與TP的組裝中，很多加工工序都需要等離子清洗機加工技術應用的相互配合，如：1、COG加工工藝中ACF點膠前等離子清洗，保證ACF涂膠和鋪線的穩(wěn)定性；2.清除離金手指遠的ITO玻璃上的有機化學污染物；3.去除液晶模組粘接加工工藝中的漏膠等有機化學污染物；4.在偏光膜和反鍵前對等離子體表面進行清洗和活化；5.等離子清洗可對表層進行活化蝕刻，使加工后的原料達到后期涂布、彩印、附著力的標準，因此可有效提高產品合格率和質量。

宿遷大氣等離子處理

5.經等離子表面處理器處理后，宿遷大氣等離子表面活化改性處理材料表面的附著力大大提高，有利于后續(xù)的印刷、噴涂、粘接工藝，保證了質量的可靠性和耐久性。6.等離子體表面處理為干法處理，環(huán)保無污染等離子體表面處理所用耗材多為普通氣體，包括壓縮空氣、氧氣、氬氣、氮氣等工業(yè)氣體。它是干法工藝，省去了濕化學處理工藝中不可缺少的干燥和廢水處理工序，因此具有節(jié)能、環(huán)保、無污染等優(yōu)點。7.等離子體表面處理厚度在納米（米）級，不破壞材料特性。

清洗時，宿遷大氣等離子表面活化改性處理高能電子與反應性氣體分子碰撞使其解離或電離，產生的粒子轟擊被清洗表面或與被清洗表面發(fā)生化學反應，從而有效根除各種污染物；它還可以改善材料本身的表面功能，如前表面的潤濕功能和薄膜的附著力，這在很多應用中都非常重要。