2.等離子體清洗技術產(chǎn)生的等離子體打開了材料的分子鍵，印刷電暈機調(diào)電流導致交聯(lián)和低去除了分子量的污染物，在材料表面形成了干凈牢固的界面層，促進了附著力和結合強度的提高。經(jīng)過等離子清洗技術處理后，材料表面形狀發(fā)生微觀變化，可使材料表面附著力高于62達因，可滿足各種粘接、噴涂、印刷等工藝，還可去除靜電。。

等離子體表面處理技術可以增加工件的表面張力，印刷電暈機調(diào)電流使產(chǎn)品具有良好的附著力（效果）。等離子表面處理使包裝盒表面處理深度小而均勻，無紙屑飛濺，屬于環(huán)保處理；等離子噴嘴與包裝盒之間有一定距離。只需將低溫等離子噴入包裝盒內(nèi)，即可連續(xù)加工各種形狀復雜的包裝盒，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定；不消耗其他燃料，只連接普通電源，大大降低（降低）包裝和印刷成本。

3)提高金屬表面的耐蝕性和耐磨性金屬表面的耐蝕性主要是通過等離子體表面處理，印刷電暈處理有什么優(yōu)點在金屬表面覆蓋一層薄薄的耐蝕物質(zhì)，防止金屬表面與外界水分子和酸堿物質(zhì)接觸，提高金屬表面的耐蝕性。另外，在印刷電路板行業(yè)中，焊接時如果使用化學助焊劑，要用等離子去除，否則容易腐蝕產(chǎn)品。與提高金屬表面的耐腐蝕性類似，提高金屬表面的硬度和耐磨性也是在金屬表面形成一層更堅硬耐磨的材料層，以提高硬度和耐磨性。

通過該處理工藝，印刷電暈機調(diào)電流產(chǎn)品材料表面張力特性的改善可以更好地滿足工業(yè)涂布和粘接的處理要求。比如電子產(chǎn)品中，液晶顯示屏的鍍膜處理，外殼、按鈕等結構件表面的注油絲網(wǎng)印刷，印刷電路板表面的去膠去污清洗，鏡頭上膠前的處理等。常壓等離子體機也可用于汽車行業(yè)燈罩、剎車片門前密封條的粘貼處理；機械行業(yè)金屬件微無害化清洗處理、鏡片噴漆前處理、各種工業(yè)材料之間密封前處理、印刷包裝盒機械密封邊位置粘接前處理。

印刷電暈機調(diào)電流

真空等離子體處理設備的應用領域：1.光學器件、電子元件、半導體元件、激光器件、涂覆基板、端子安裝等的超清洗。2.清洗光學鏡片、電子顯微鏡等各種鏡片、載玻片。3.去除光學設備、半導體元件等外表面的光刻膠，去除金屬材料外表面的氧化物。4.清潔半導體元件、印刷電路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體、寶石。5.清洗生物芯片、微流控芯片和凝膠沉積的基底。6.高分子材料外表面的改性。

因為等離子體處理每秒只能穿透幾納米，污染層不能太厚。指紋也適用。1.2氧化物去除金屬氧化物與處理氣體發(fā)生化學反應，處理氣體使用氫氣或氫氣和氬氣的混合物。有時采用兩步處理工藝。第一步用氧氣氧化表面5分鐘，第二步用氫氣和氬氣的混合物去除氧化層。也可以同時用幾種氣體處理。1.3焊接印刷電路板焊接前一般要用化學焊劑處理。焊接后必須用等離子法去除這些化學物質(zhì)，否則會帶來腐蝕等問題。

電子、離子、中性原子、激發(fā)態(tài)原子、光子、自由基等，電子和正離子的電荷相等，一般為電中性，不同于物質(zhì)的三種狀態(tài)（固體、液體、氣體），是物質(zhì)存在的第四種形式。其主要特點是：（1）帶電粒子之間不存在凈庫侖力；（2）是一種優(yōu)良的導電流體，利用這一特性可以產(chǎn)生磁流體發(fā)電；（3）無凈磁力的帶電粒子；（4）電離氣體對溫度有一定的影響。

當電流變化時，電流密度和陰極電位降保持不變，為正常輝光放電。隨著電流強度和電流密度的增加，陰極電位降開始增大，然后進入反常輝光放電狀態(tài)。根據(jù)等離子清洗機放電點的空間分布可分為兩個主要區(qū)域：一是放電的陰極區(qū)，包括阿斯頓暗區(qū)、陰極輝光區(qū)、負輝光區(qū)和法拉第暗區(qū)；二是陽極區(qū)，包括正柱區(qū)、陽極暗區(qū)和陽極輝光區(qū)。陰極部分不具有等離子體特性，從正柱區(qū)到陽極其他放電區(qū)都處于等離子體狀態(tài)。

印刷電暈處理有什么優(yōu)點

等離子體氣體在高頻電作用下產(chǎn)生高速電子直接沖擊門板表面的雜質(zhì)分子，印刷電暈機調(diào)電流使雜質(zhì)分子分解成小分子；此外，高速電子與雜質(zhì)分子碰撞，并在碰撞過程中與等離子體氣體發(fā)生反應。在整個碰撞反應過程中，氣體分子被電流激發(fā)電離后，產(chǎn)生大量活性粒子。這些活性顆粒因為碰撞與門板表面的雜質(zhì)分子發(fā)生反應，雜質(zhì)分解成揮發(fā)性物質(zhì)被吸走。

與自動清洗臺相比，印刷電暈機調(diào)電流其清洗效率和生產(chǎn)率較低，但具有較高的工藝環(huán)境控制能力和顆粒去除能力。自動工作站又稱槽式自動清洗設備，是指在化學浴中同時清洗多片晶圓的設備。其優(yōu)點是清洗能力高，適合大規(guī)模生產(chǎn)，但達不到單個晶圓清洗設備的清洗精度，目前（頂尖）技術下難以滿足全流程的參數(shù)要求。同時，鑒于同時清洗多個晶體，自動清洗臺面無法防止交叉污染。