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其他應(yīng)用滿足最終產(chǎn)品設(shè)計的要求。由于采用玻璃纖維填充技術(shù),共制成微波基板的電性能指標(biāo)更好。三級聚四氟乙烯覆銅1 微波板材料及粘合片介紹對箔層壓材料及其關(guān)鍵性能指標(biāo)進行了比較。見下表 1。從表 1 可以看出,混合桃小粉作為填充材料可以顯著提高純 PTFE 樹脂介質(zhì)體系的耐熱性。更值得注意的是,上述三家公司的三個品牌微波基板材料的熱膨脹系數(shù)分別下降到了24.20.23 pn/C。

除少數(shù)手機品牌外,大部分手機仍需購買國外芯片。許多中國人認(rèn)為,我國甚至可以建造世界上最先進的高鐵,C919大飛機運轉(zhuǎn)良好。讓我們做一個小芯片。就這么簡單。我們國家來晚了。由于早期貧困和滯后,我們在半導(dǎo)體芯片研究領(lǐng)域處于落后狀態(tài)。芯片制造最重要的設(shè)備是蝕刻設(shè)備。如果我國要建立自己的芯片等離子蝕刻機,那是我們必須首先擁有的。一個聰明的女人沒有米飯很難做飯。等離子刻蝕機技術(shù)一直被國外公司壟斷,芯片技術(shù)的發(fā)展日新月異。

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