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在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗，浙江等離子除膠清洗機視頻大全可去除有機物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。
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電漿清洗設(shè)備厚膜HIC組裝階段的等離子清洗工藝研究：電漿清洗設(shè)備是1項新型的清潔工藝，可大量應(yīng)用于微電子加工領(lǐng)域的各個工藝，尤其是在組裝、封裝過程中，能有效清除電子元件表面的氧化物、有機物，這對改善導(dǎo)電劑的粘附性、侵潤性、鋁線鍵合強度、金屬殼體封裝可靠性有一定的幫助。
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問：生產(chǎn)線有多快：答：由于材料種類、工藝、檢驗標準不同，這個問題無法準確回答。但以往經(jīng)驗表明，手機按鍵和手機殼貼合前表面處理的最高線速度為6m/min以上，而密封條涂布前的表面處理的最高線速度為18。米/分鐘。上圖；對于蜂巢前的密封條表面處理，最大線速度應(yīng)至少為8m/min。需要使用更多的參數(shù)來讓單元一起探索。
下面，我們來說說真空等離子清洗機的氣路控制布局及特點。 1、常用氣路控制布局 真空等離子清洗機常規(guī)氣路通常包括兩路工藝氣體控制、一路破空氣體控制、一路壓縮空氣(CDA)控制?！ ?、各氣路組成部分及特點 壓縮空氣控制部分只需要氣體高壓、過濾器及帶輸出報警壓力表整套組件，不需要其他的組件。因為CDA為部分元件的動力氣體，只需要在氣體壓力不足時提供報警服務(wù)即可。
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