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由于襯底具有負電位，常德等離子旋轉(zhuǎn)氣霧化制粉設(shè)備公司在襯底與等離子體的界面處形成由正離子組成的空間電荷層，即離子鞘。 ``。用于封裝微電子元件的等離子表面處理設(shè)備可以提高材料的表面張力。由于微電子染色、自然氧化等，如指紋、助焊劑、各種相互污染、自然氧化等，設(shè)備和材料的表面是各種微觀污染物，包括有機物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽、等形式。在包裝的制造過程中，這些污染物對相關(guān)過程的質(zhì)量有重大影響。
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小型等離子清洗機的應用：小型等離子清洗機也稱為大氣壓（atmospheric pressure）等離子表面處理裝置，是一種高科技技術(shù)，它實現(xiàn)了傳統(tǒng)等離子清洗方法無法實現(xiàn)的效果。等離子體是物質(zhì)的狀態(tài)，也稱為物質(zhì)的第四狀態(tài)。當向氣體施加足夠的能量以使其電離時，它就會變成等離子體狀態(tài)。等離子體的“活性”成分包括離子、電子、反應基團、激發(fā)核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。
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等離子表面處理機理 主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污染物的目的。氣體被激發(fā)為等離子態(tài)；重粒子撞擊固體表面；電子與活性基團與固體表面發(fā)生反應解析為新的氣相物質(zhì)而脫離表面。
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