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利用等離子體高能粒子與材料表面發(fā)生物理化學(xué)反應(yīng)，金華大氣等離子清洗機(jī)公司對(duì)材料表面進(jìn)行活化、蝕刻、去污等工藝，提高材料的摩擦系數(shù)，提高粘附性和親水性.主要特點(diǎn)是能夠正確處理金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)聚合物材料，以實(shí)現(xiàn)整體和局部清潔以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)。在芯片封裝的制造中，等離子清洗工藝的選擇取決于后續(xù)工藝對(duì)材料表面的要求、材料表面的原始性能、化學(xué)成分以及表面污染物的性質(zhì)。 1-2。

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使用偶數(shù)層PCB如果您的設(shè)計(jì)中有奇數(shù)層PCB，您可以使用以下方法來(lái)實(shí)現(xiàn)平衡堆疊，降低PCB制造成本，并防止PCB彎曲。以下方法按優(yōu)先級(jí)順序列出。具有一層信號(hào)層采用。當(dāng)設(shè)計(jì) PCB 具有偶數(shù)電源平面和奇數(shù)信號(hào)平面時(shí)，可以使用此方法。增加的層數(shù)不會(huì)增加成本，但可以減少交貨時(shí)間并提高 PCB 的質(zhì)量。添加一個(gè)額外的電源層。當(dāng)設(shè)計(jì) PCB 具有奇數(shù)個(gè)電源層和偶數(shù)個(gè)信號(hào)層時(shí)，可以使用此方法。

整個(gè)清洗工藝流程幾分鐘內(nèi)即可完成，因此具有產(chǎn)率高的特點(diǎn)；容易采用數(shù)控技術(shù)，自動(dòng)化程度高;具有高精度的控制裝置，時(shí)間控制的精度很高;正確的等離子體清洗不會(huì)在表面產(chǎn)生損傷層，表面質(zhì)量得到保證;由于是在真空中進(jìn)行，不污染環(huán)境，保證清洗表面不被二次污染。等離子處理過(guò)程為一種干制程，相對(duì)于濕制程來(lái)說(shuō)，其具有諸多的優(yōu)勢(shì)，這是等離子體本身特征所決定了。

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2.點(diǎn)擊下一步進(jìn)入Man Page，設(shè)置氧氣和氬氣閥門打開(kāi)，返回主機(jī)界面。 3.調(diào)整功率。功率調(diào)節(jié)范圍為 80% 至 %。根據(jù)實(shí)驗(yàn)需要進(jìn)行調(diào)整。 4、將待處理物體放入真空室，關(guān)閉室門，按下啟動(dòng)按鈕，開(kāi)始抽真空。 5、腔體發(fā)光后，根據(jù)實(shí)驗(yàn)要求手動(dòng)調(diào)節(jié)流量計(jì)旋鈕添加輔助氣體。 6、達(dá)到處理時(shí)間后，平衡閥自動(dòng)恢復(fù)，3秒左右恢復(fù)正常壓力。如果沒(méi)有進(jìn)氣聲，腔門會(huì)自動(dòng)打開(kāi)。 7、打開(kāi)腔室門，取出待加工物，加工完成。

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