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小銀膠村底:污染物會導(dǎo)致膠體銀是球狀,不利于芯片粘貼,容易刺傷芯片,射頻等離子體清洗的使用可以使表面粗糙度和親水性大大提高,有利于銀膠體和瓷磚粘貼芯片,同時使用量可節(jié)省銀膠,降低成本。弓線鍵合:芯片接合基板之前和高溫固化后,現(xiàn)有的污染物可能含有微顆粒和氧化物,這些污染物的物理和化學(xué)反應(yīng)鉛和芯片與基板之間的焊接不完整粘結(jié)強(qiáng)度差,附著力不夠。
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6微米以下的鋰電池銅箔是鋰離子電池的主要原材料,是主流企業(yè)布局的重點(diǎn)。涂裝設(shè)備及涂裝工藝的選擇:涂布過程包括收卷→拼接→拉片→張力控制→涂布→干燥→糾偏→張力控制→糾偏→收卷等工序。鍍膜工藝復(fù)雜,影響鍍膜效果的因素很多。例如,設(shè)備制造精度因此,選擇正確的涂層工藝非常重要。至此,等離子表面處理機(jī)正在展示其可靠性。
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