從現(xiàn)有的蝕刻原理及經(jīng)驗(yàn)分析，氬氣等離子體氧等離子體中摻人氬等離子體既保證了化學(xué)蝕刻的強(qiáng)度也可通過(guò)較高的偏壓加速，利用較重的氬氣等離子體轟擊石墨烯，保證對(duì)相對(duì)較厚的石墨烯薄膜進(jìn)行物理攻擊，達(dá)到蝕刻目的，但顯然要清除殘留物，物理蝕刻作用就不大了，而且會(huì)對(duì)下層的薄膜產(chǎn)生轟擊、損傷。也就是說(shuō)要用低的偏壓的氧等離子去完成過(guò)蝕刻，這樣既能有效去除殘留物也可以很好地保護(hù)下層薄膜。

是繼真空等離子體氣相沉積膜之后 ，氬氣等離子體很好的一種制備薄膜 ，不受真空條件的限制 ，能耗低，在工業(yè)應(yīng)用中有前景廣闊 。在相同的反應(yīng)條件下進(jìn)（行）氣相沉積反應(yīng) ，制備納米晶TiO2多孔薄膜，是自行設(shè)計(jì)并搭建介質(zhì)阻擋放電裝置 。 等離子體隨著功率的增加 ，放電細(xì)絲的密度增加 ，隨著電子密度和離子密度的增加 。 利用氬氣等離子體的相似性 。在計(jì)算中，常壓介質(zhì)阻擋放電的電子激發(fā)溫度約為0. 67 eV。

還有一種等離子體清洗是表面反應(yīng)機(jī)制中物理反應(yīng)和化學(xué)反應(yīng)都起重要作用，氬氣等離子體處理儀器廠家即反應(yīng)離子腐蝕或反應(yīng)離子束腐蝕，兩種清洗可以互相促進(jìn)，離子轟擊使被清洗表面產(chǎn)生損傷削弱其化學(xué)鍵或者形成原子態(tài)，容易吸收反應(yīng)劑，離子碰撞使被清洗物加熱，使之更容易產(chǎn)生反應(yīng)；其效果是既有較好的選擇性、清洗率、均勻性，又有較好的方向性。 典型的等離子體物理清洗工藝是氬氣等離子體清洗。

一種是使用氬氣/氧氣組合，氬氣等離子體處理儀器廠家主要用于非金屬材料，對(duì)玻璃、PET薄膜等表面親水效果要求較高的材料。二是采用氬氣/氮?dú)饨M合，主要用于金線、銅線等各種金屬材料。氧氣的氧化使該方案在交換氮?dú)夂笥行У乜刂屏诉@個(gè)問(wèn)題。第三，當(dāng)僅使用氬氣時(shí)，可以僅使用氬氣進(jìn)行表面改性，但效果相對(duì)較弱。這是一種特殊情況，是少數(shù)工業(yè)客戶在需要有限且均勻的表面改性時(shí)使用的解決方案。 3. 安全易用。

氬氣等離子體

如等離子清洗機(jī)使用氬氣、氦氣、氧氣、氮?dú)?、空氣等非聚合性的氣體，對(duì)有機(jī)聚合物粉體進(jìn)行處理，有機(jī)聚合物表面會(huì)發(fā)生激活和電離，產(chǎn)生的自由基會(huì)與基體發(fā)生反應(yīng)，可以在粉體表面引入活性官能團(tuán)，或生成交聯(lián)改性表層等，增強(qiáng)粉體的親水性，提高加工性能和復(fù)合效果。通過(guò)對(duì)放電強(qiáng)度、氣體種類、處理時(shí)長(zhǎng)的把控，就可實(shí)現(xiàn)對(duì)不同粉體材料的不同處理目的。

等離子清洗機(jī)是一種利用氣體輝光或亞輝光放電來(lái)改變材料表面結(jié)構(gòu)，控制界面物理特性，并根據(jù)需要進(jìn)行表面涂層的新型干式加工技術(shù)。天然纖維、功能性聚合物薄膜和其他表面處理具有巨大的潛在應(yīng)用。下面我們就為大家講解一下等離子表面處理的一些特點(diǎn)，看看你知道多少。 1、等離子清洗機(jī)為干式工藝，環(huán)保清潔。等離子清洗機(jī)使用的耗材幾乎都是普通氣體，例如壓縮空氣、氧氣、氬氣、氮?dú)夂推渌I(yè)氣體。

等離子清洗機(jī)常用的工藝氣體有氧氣 (Oxygen, O2)、氬氣 (Argon, Ar)、氮?dú)?(Nitrogen, N2)、壓縮空氣 (Compressed Air, CDA)、二氧化碳 (Carbon, CO2)、氫氣（hydrogen, H2）、四氟化碳（Carbon tetrafluoride, CF4）等。

提議選用3/8接口替代原立式連接頭，選用快扭連接頭或雙夾套連接頭，確保汽體輸出管與等離子清洗機(jī)之間的密封性。假如化工氣體是氬，提議用氧氣減壓。是由于氬氣減壓器的輸出工作壓力一般為0.15mpa，如一瓶氣供應(yīng)幾臺(tái)清洗機(jī)，其輸出工作壓力無(wú)法滿足，非常容易造成機(jī)器設(shè)備的工作壓力警報(bào)。氣動(dòng)調(diào)壓閥門是氣動(dòng)操縱的關(guān)鍵構(gòu)成部分，其作用是操縱外界汽體在所需壓力下，確保其工作壓力和流量平穩(wěn)。

氬氣等離子體

用六甲基二硅氧烷(HMDSO)為單體，氬氣等離子體用等離子體在無(wú)機(jī)玻璃粉表面聚合包覆硅氧聚合物薄層，改善其在有機(jī)載體中的分散性能以及調(diào)節(jié)電子漿料的流變性、印刷適性和燒結(jié)性能，提升電子漿料性能以滿足新型電子元器件和絲網(wǎng)印刷技術(shù)進(jìn)步的要求。影響等離子體聚合的參數(shù)有：本底真空度、工作氣壓、單體HMDSO與工作氣體氬氣的比例、電源功率、處理時(shí)間、工作溫度等。

例如：用氧氣等離子體可以使有機(jī)物沉積被氧化掉；用惰性的氬氣等離子體可以使顆粒污染被機(jī)械地沖洗掉；用氫氣等離子體可以消除金屬表面氧化等等。應(yīng)用等離子清洗技術(shù)清洗金屬、陶瓷和塑料表面的有機(jī)物，氬氣等離子體大大增強(qiáng)了這些材料表面的附著力和鍵合力。隨著對(duì)這門技術(shù)的研究的不斷深人，其應(yīng)用已越來(lái)越廣泛。