等離子清洗機(jī)更好處理半導(dǎo)體元器件的表面污染物半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)制造中基本上所有的工藝流程都是有清理這種環(huán)節(jié)，其主要目的是為了更好地完全清除電子器件表層的顆粒、有機(jī)化合物和無(wú)機(jī)化合物的沾污殘?jiān)源_保產(chǎn)品品質(zhì)。等離子清洗機(jī)工藝技術(shù)的特有性，現(xiàn)已逐步被人們高度重視起來(lái)。
半導(dǎo)體封裝行業(yè)廣泛運(yùn)用的物理、化學(xué)清洗方式大體上可分為濕式清理和干式清理兩大類(lèi)，尤其是干式清理發(fā)展趨勢(shì)特別快，這其中等離子清洗機(jī)優(yōu)越性顯著，有利于促進(jìn)提升晶粒與焊盤(pán)導(dǎo)電膠的黏附能力、焊錫膏浸潤(rùn)性能力、金屬絲引線鍵合抗拉強(qiáng)度、塑封料和金屬外殼包裹的穩(wěn)定性等，在半導(dǎo)體元器件、微機(jī)電系統(tǒng)、光電電子器件等封裝行業(yè)中應(yīng)用推廣的市場(chǎng)發(fā)展前景寬闊。等離子清洗機(jī)更好處理半導(dǎo)體元器件的表面污染物00224677