電鍍件可以用等離子清洗機(jī)清洗嗎？答案是可以的。等離子清洗，可以去除材料表面有機(jī)物，氧化物，活化材料表面，提高附著力等,經(jīng)過(guò)等離子清洗機(jī)清洗的電鍍件的更有利于均勻電鍍。
等離子體是物質(zhì)的第四種狀態(tài)，由電子、離子、活潑自由基和分子四種形態(tài)組成。反應(yīng)氣體在低壓下，在電場(chǎng)的作用下獲得能量，氣體分子離子化，產(chǎn)生輝光放電。離子化氣體影響或和腔體中的材料分子反應(yīng)，打破基材小分子結(jié)構(gòu)變成較小的分子而變成揮發(fā)性的氣體，通過(guò)真空泵排凈。等離子處理過(guò)程是一個(gè)物理和化學(xué)相結(jié)合的反應(yīng)。
一、化學(xué)清洗
例1：O2＋e－→2O※+e－O※＋有機(jī)物→CO2+H2O氧等離子體去除有機(jī)物從反應(yīng)式可見，氧等離子體通過(guò)化學(xué)反應(yīng)可使非揮發(fā)性有機(jī)物變成易揮發(fā)的H2O和CO2。
例2：H2+e-→2H※+e-H※+非揮發(fā)性金屬氧化物→金屬＋H2氫等離子體去除氧化層從反應(yīng)式可見，氫等離子體通過(guò)化學(xué)反應(yīng)可以去除金屬表面氧化層，清潔金屬表面。
二、物理清洗
表面反應(yīng)以物理反應(yīng)為主的等離子體清洗，也叫濺射腐蝕（SPE）。例：Ar＋e-→Ar++2e-Ar++沾污→揮發(fā)性沾污氬等離子體表面能活化Ar+在自偏壓或外加偏壓作用下被加速產(chǎn)生動(dòng)能，然后轟擊在放在負(fù)電極上的被清洗工件表面，一般用于去除氧化物、同時(shí)進(jìn)行表面能活化。表面反應(yīng)中物理反應(yīng)與化學(xué)反應(yīng)均起重要作用。
芯片凸點(diǎn)電鍍中的等離子清洗機(jī)的應(yīng)用
在凸點(diǎn)制備過(guò)程中,為了在電鍍之前去除晶圓表面的有機(jī)沾污,保證鍍層的結(jié)合力和外觀質(zhì)量,大量使用等離子清洗技術(shù),以取代部分化學(xué)活化,這在一定程度上減少了化學(xué)廢液的產(chǎn)生。等離子清洗是利用等離子體轟擊物體表面,以達(dá)到去除污物的目的。在凸點(diǎn)電鍍銅、金等工序之前,都會(huì)用到這種環(huán)保的前處理技術(shù)。
多層陶瓷外殼電鍍環(huán)節(jié)等離子清洗機(jī)的應(yīng)用
多層陶瓷外殼是由多層金屬化陶瓷、底座和金屬零件采用焊料釬焊而成，進(jìn)入電鍍環(huán)節(jié)前，外殼表面不可避免地會(huì)形成各種沾污，包括微塵、固體顆粒、有機(jī)物等，同時(shí)由于自然氧化，還會(huì)有一層氧化層。電鍍前必須清潔鍍件表面，否則將影響鍍層與基體的結(jié)合力，造成鍍層起皮、起泡。為了去除這類污染物，常采用甲苯、丙酮、酒精等有機(jī)溶劑進(jìn)行超聲清洗，但這種方法一方面清洗不徹底，易造成鍍層缺陷，另一方面會(huì)使制造成本增加，并引發(fā)環(huán)境問題。等離子體清洗因具有良好的均勻性、重復(fù)性、可控性及節(jié)能環(huán)保性，在封裝領(lǐng)域獲得了推廣應(yīng)用。
等離子清洗過(guò)程中，氧氣變成含有氧原子自由基、激發(fā)態(tài)的氧氣分子、電子等微粒的等離子體，這類等離子體與固體表面發(fā)生的反應(yīng)可以分為物理反應(yīng)（離子轟擊）和化學(xué)反應(yīng)，物理反應(yīng)機(jī)制是活性粒子轟擊待清洗表面，使污染物脫離表面最終被真空泵吸走，化學(xué)反應(yīng)機(jī)制是O活性粒子將有機(jī)物氧化成水和二氧化碳分子，并從表面清除，由真空泵吸走；此外，Ag72Cu28焊料表面形成的弱氧化層也被隨后的氫氣還原。所以樣品表面“潔凈”，鍍層無(wú)質(zhì)量缺陷。
等離子清洗，能去掉電鍍件表面有機(jī)物沾污，還原表面的氧化物，提高基底材料的親水性，等離子清洗后再電鍍,鍍層與基體的結(jié)合良好。這對(duì)提高封裝質(zhì)量和器件可靠性極為重要，同時(shí)對(duì)節(jié)能減排也起到了很好的示范效用。24477