面對前所未有的情況，強(qiáng)心苷和皂苷的親水性比較一些作為替代品而出現(xiàn)的氯代烴類清洗劑、水性清洗劑和烴類溶劑存在毒性大、水處理繁瑣、清洗效果不佳、難以干燥、安全性不足等弊端。阻礙了國內(nèi)清潔行業(yè)的發(fā)展。另外，目前市場上的超聲波清洗機(jī)沒有重整效果，只能清洗表面可見的一部分，所以工藝上的各種缺陷都會(huì)導(dǎo)致等離子表面清洗機(jī)等高科技產(chǎn)品的誕生。 .等離子炬用于產(chǎn)生等離子并將其應(yīng)用于正在處理的產(chǎn)品（以產(chǎn)生冷等離子）。

通過低溫等離子體表面處理，皂苷的親水性材料表面發(fā)生多種的物理、化學(xué)變化，或產(chǎn)生刻蝕而粗糙，或形成致密的交聯(lián)層，或引入含氧極性基團(tuán)，使親水性、粘結(jié)性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善。在適宜的工藝條件下處理材料表面，使材料的表面形覆和印刷。在電極兩端施加交流高頻高壓，使兩電極間的空氣產(chǎn)生氣體弧光放電而形成等離子區(qū)。

等離子體中含有大量的電子、離子、激發(fā)原子、分子、自由基等活性粒子。這些活性粒子與高分子材料相互作用，皂苷的親水性在材料表面引起氧化、還原、開裂、交聯(lián)和聚合。物理化學(xué)反應(yīng)優(yōu)化材料的表面性能，提高表面的吸濕性（或疏水性）、染色性、粘附性、抗靜電性能和生物相容性。 Plasma 提供高分子材料 PTFE、PE 電池隔膜、硅橡膠和聚酯的表面改性。等離子體工作條件對提高PITFE材料表面的親水性有顯著影響。

經(jīng)常應(yīng)用在引線鍵合，皂苷的親水性作用機(jī)制芯片粘接銅引線框架，PBGA等工藝中。 如果想增強(qiáng)腐蝕效果，就請通入氧氣（O2）。通過配合氧氣（O2）在真空腔清洗，可有效的去除有機(jī)污染物，比如光刻膠等。通入氧氣（O2）比較多用于高精密的芯片粘接，光源清洗等工藝。 還有一些比較難去除的氧化物可利用氫氣（H2）配合清洗，條件是要在密閉性非常好的真空情況下使用。

強(qiáng)心苷和皂苷的親水性比較

等離子表面處理設(shè)備FC-CBGA封裝工序和引線連接TBGA的封裝工藝流程:一、等離子表面處理設(shè)備FC-CBGA封裝工序①陶瓷基片F(xiàn)C-CBGA的基片為很多層陶瓷基片，其制備比較困難。由于襯底的布線密度高，間距窄，通孔也多，以及對襯底共面的要求高等原因。其具體工序?yàn)椋合葘⒑芏鄬犹沾善宀母邷毓矡珊芏鄬犹沾山饘倩宀?，再在板材上制作很多層金屬線，然后電鍍等。

通過在電子元件表面涂上一層超薄、長期穩(wěn)定和選擇性的防腐涂層，可以保護(hù)電子元件在極端氣候條件下免受腐蝕和損壞。。大家知道，PTFE是一種聚四氟乙烯材料，其特點(diǎn)是化學(xué)穩(wěn)定性高、結(jié)晶度高、分子結(jié)構(gòu)對稱性高，但材料的表面能比較低，濕度比較低，一般在20s左右. PCB 行業(yè)通常使用等離子清洗機(jī)來活化材料表面和孔壁。這提高了孔壁與鍍銅層之間的結(jié)合力，提高了PTFE材料表面的潤濕性。

40kHz的自偏置約為0V, 13.56mhz的自偏置約為250V, 20MHz的自偏置更低。這三種激勵(lì)頻率具有不同的機(jī)制。40kHz時(shí)的反應(yīng)是物理反應(yīng)，13.56mhz時(shí)的反應(yīng)是物理反應(yīng)有物理反應(yīng)，也有化學(xué)反應(yīng)。20MHz有物理反應(yīng)，但化學(xué)反應(yīng)更重要。需要活化(或改性)的材料應(yīng)在13.56mhz或20MHz等離子體中清洗。三種激勵(lì)頻率的機(jī)理不同。

物理反應(yīng)機(jī)制是活性顆粒轟擊待清潔表層，使污物脫離表層，從而被真空泵吸走；化學(xué)反應(yīng)機(jī)制是各種活性顆粒和污物化學(xué)反應(yīng)形成揮發(fā)性物質(zhì)，然后由真空泵吸走揮發(fā)性物質(zhì)。

皂苷的親水性

加壓意味著等離子體密度增大，皂苷的親水性作用機(jī)制粒子能級(jí)均值降低。對化學(xué)作用為主的等離子體來說，密度的增大可顯著提高等離子體系統(tǒng)的清洗速度，而對物理作用為主的等離子體清洗系統(tǒng)效果不明顯。另外，壓力變化也會(huì)導(dǎo)致等離子體清洗反應(yīng)機(jī)制發(fā)生變化。如CF4/O2等離子體用于硅片蝕刻工藝，在低壓力下起主導(dǎo)作用，而隨著壓力的增大，化學(xué)蝕刻作用逐漸增強(qiáng)，并逐漸占據(jù)主導(dǎo)地位。