普通無(wú)鹵素板的耐堿性能比普通FR-4差。因此，返工件附著力不合格在蝕刻過(guò)程和焊接后返工過(guò)程中，應(yīng)特別注意在堿性退膜液中的浸泡時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，以防止基片上出現(xiàn)白點(diǎn)。目前，世界上引進(jìn)的無(wú)鹵素焊料墨水種類繁多，其性能與普通的液敏墨水相差無(wú)幾。具體操作與普通油墨基本相似。無(wú)鹵素PCB板由于吸水率低，對(duì)環(huán)境要求適應(yīng)性強(qiáng)，在其他性能上也能滿足PCB板的質(zhì)量要求。因此，對(duì)無(wú)鹵素PCB板的需求不斷增加。。

它可廣泛應(yīng)用于食品、醫(yī)藥、化妝品、醫(yī)療器械等包裝安全(全)衛(wèi)生性能要求高、保質(zhì)期長(zhǎng)的一類商品包裝，返工件附著力特別適用于微波加熱技術(shù)應(yīng)用的一類商品包裝材料。為了滿足社會(huì)生活和生產(chǎn)的需要，近年來(lái)，非金屬表面金屬化處理的趨勢(shì)，特別是黃金仿形裝飾技術(shù)的發(fā)展。真空鍍膜仿金工藝，具有工藝簡(jiǎn)單、操作方便、易控制、易返工、生產(chǎn)效率高、成本低、無(wú)污染、占用少、對(duì)材料適應(yīng)性強(qiáng)、產(chǎn)品外觀裝飾性好等優(yōu)點(diǎn)。

(3)設(shè)施因素生產(chǎn)設(shè)施的設(shè)計(jì)，返工件附著力包括廠房的大小和留給擴(kuò)建的空間，也是一個(gè)關(guān)鍵的影響因素。場(chǎng)地因素，包括運(yùn)輸成本、離市場(chǎng)距離、勞動(dòng)力供應(yīng)、能源和擴(kuò)張空間等也是重要因素。同樣，工作區(qū)的布局也決定了生產(chǎn)作業(yè)能否順利執(zhí)行。(4)工藝因素產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)是決定生產(chǎn)能力的明顯因素，工藝設(shè)計(jì)合理與否影響產(chǎn)品質(zhì)量。如果產(chǎn)品質(zhì)量不達(dá)標(biāo)，就會(huì)增加對(duì)產(chǎn)品的檢驗(yàn)和返工，從而導(dǎo)致產(chǎn)量下降。

這是一種不斷漸進(jìn)和積累的過(guò)程，返工件附著力它是Z終目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)局部效率和整體效率的提升、個(gè)人收入與企業(yè)效益的共同增長(zhǎng)。 02 顧客不會(huì)為你的無(wú)效勞動(dòng)買單 發(fā)動(dòng)員工獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策，重要的是需強(qiáng)調(diào)：公司十分需要有利于杜絕無(wú)效勞動(dòng)的各種建議。 什么是無(wú)效勞動(dòng)？任何不能使產(chǎn)品增值的操作都是無(wú)效勞動(dòng)，比如點(diǎn)數(shù)、移動(dòng)、多余的手續(xù)、不必要的檢查、返工、存儲(chǔ)以及等候等等都是無(wú)效勞動(dòng)。

返工件附著力不合格

等離子表面處理機(jī)只需要使用乳白色膠盒，乳白色膠約6元/公斤。同樣，它可以節(jié)省70%的成本，每年直接節(jié)省50 - 75萬(wàn)元。膠水返工成本和產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題成本可完全節(jié)省。通常無(wú)法接受對(duì)國(guó)外單一能源的要求較高。。國(guó)產(chǎn)等離子清洗機(jī)逐步取代進(jìn)口設(shè)備:整體回顧目前國(guó)內(nèi)等離子清洗機(jī)的發(fā)展，整個(gè)行業(yè)的發(fā)展相對(duì)穩(wěn)定，行業(yè)總產(chǎn)值保持了持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

用于玻璃蓋板、顯示屏觸摸屏、保護(hù)片、光學(xué)材料和電子電路等有缺陷的工業(yè)涂層的返工。 AF、AS、AG、AR等噴涂工藝采用等離子預(yù)處理設(shè)備（通常是低溫常壓旋轉(zhuǎn)噴涂等）對(duì)基板表面進(jìn)行精細(xì)的預(yù)處理清洗、蝕刻、活化等。 , 獲得非常薄的高壓。涂層的表面促進(jìn)了噴涂的牢固結(jié)合和均勻的厚度。 AF、AS、AG、AR等噴涂工藝采用等離子預(yù)處理設(shè)備（通常是低溫常壓旋轉(zhuǎn)噴涂等）對(duì)基板表面進(jìn)行精細(xì)的預(yù)處理清洗、蝕刻、活化等。

在電子工業(yè)中，等離子活化清洗工藝是一項(xiàng)重要的技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效且可靠的工藝。在印刷電路板上印刷導(dǎo)電涂層之前，進(jìn)行等離子活化工藝（等離子表面處理設(shè)備）。清潔和拆除。靜電處理保證了鍍層的附著力，在芯片封裝領(lǐng)域采用表面等離子清洗技術(shù)，無(wú)需真空室。 （等離子表面處理設(shè)備） 首先，需要對(duì)塑料窗部件進(jìn)行等離子處理。采用等離子技術(shù)，改善了材料的表面性能，鍍層分布更均勻，產(chǎn)品無(wú)懈可擊。不僅外觀，而且制造工藝也大大減少。

提高聚合物生物相容性的酶化合物。采用等離子清洗技術(shù)對(duì)高分子復(fù)合材料表層進(jìn)行改性，不僅提高了高分子復(fù)合材料在特定環(huán)境下的適用性，而且擴(kuò)大了一般高分子復(fù)合材料的適用范圍。 冷等離子設(shè)備表層活化法是指物體的表層經(jīng)過(guò)冷等離子設(shè)備處理后，表面層可以增強(qiáng)和提高其附著力和附著力。選擇性腐蝕時(shí)，被腐蝕的原料具有處理后原料的微觀比表面積，處理后的原料具有較大的微觀比表面積和較高的表層活化率。

返工件附著力不合格

較短的清洗時(shí)間可使有機(jī)污染物徹底清洗干凈，返工件附著力通過(guò)真空泵將污染物抽走，清洗程度達(dá)到分子水平。(等離子技術(shù)真空等離子清洗機(jī))等離子清洗機(jī)除了具有超強(qiáng)的清洗功能外，還可以根據(jù)具體條件下的需要改變一些材料表面的性能。等離子體作用于材料表面，使表面分子的化學(xué)鍵重新結(jié)合，形成新的表面特征。對(duì)于一些特殊的材料，等離子清洗機(jī)的輝光放電不僅增強(qiáng)了這些材料的附著力、相容性和滲透性，而且還可以殺菌消毒。

等離子處理后，返工件附著力不合格按規(guī)定時(shí)間對(duì)樣品進(jìn)行處理;處理后射頻(off)，關(guān)閉電源;等離子清洗機(jī)斷電。注意事項(xiàng):在斷電的情況下，檢查等離子清洗機(jī)機(jī)尾側(cè)安全箱內(nèi)保險(xiǎn)絲是否正常，無(wú)燒壞跡象;若檢查不合格，更換配套保險(xiǎn)絲。