較短的清洗時(shí)間可使有機(jī)污染物徹底清洗干凈，鋁表面附著力樹脂通過(guò)真空泵將污染物抽走，清洗程度達(dá)到分子水平。其次，就使用范圍而言，等離子體技術(shù)日趨成熟，而且它現(xiàn)在不僅在工業(yè)領(lǐng)域得到了很好的利用。它也在其他領(lǐng)域獲得了好處。

在各種不同環(huán)境領(lǐng)域和行業(yè)當(dāng)中，在鋁表面附著力好的都能呈現(xiàn)出很好的使用品質(zhì)，讓清洗工作成本大大下降。。

③ Ar等離子清洗機(jī)的主動(dòng)氣體輔助在等離子清洗機(jī)的啟動(dòng)和清洗過(guò)程中，在鋁表面附著力好的經(jīng)常會(huì)混合使用處理過(guò)程中的氣體，以達(dá)到更好的預(yù)期效果。鑒于 Ar 的化學(xué)結(jié)構(gòu)相對(duì)較大，它通常與活性蒸氣結(jié)合使用，用于表面清潔和活化。最常見(jiàn)的是 Ar 和氧氣的混合物。氧氣是一種高活性氣體，能有效分解有機(jī)化學(xué)品的空氣污染源和有機(jī)化學(xué)品的表面，但其細(xì)小顆粒比較小，化學(xué)鍵斷裂。

等離子：在真空室內(nèi)產(chǎn)生的等離子完全覆蓋清洗后的工件后，鋁表面附著力樹脂開始清洗操作，清洗過(guò)程持續(xù)幾十秒到幾分鐘。大多數(shù)物理清潔過(guò)程需要高能量和低壓，因?yàn)樗鼈円揽康入x子體在電磁場(chǎng)中移動(dòng)并撞擊待處理的表面。原子和離子在與要清潔的表面碰撞之前達(dá)到高速。為了加速等離子體，需要高能量，從而可以增加等離子體中原子和離子的速度。為了增加碰撞前原子之間的平均距離，需要降低壓力。

鋁表面附著力樹脂

除同步脈沖技術(shù)外，還有源功率脈沖、偏置功率脈沖、嵌入脈沖（embedded）和交錯(cuò)脈沖（delayed）技術(shù)，均采用EED微調(diào)或用于特殊工藝。例如，當(dāng)源功率為脈沖時(shí)，一般是無(wú)偏的，適用于表面材料的精細(xì)加工（去除）。當(dāng)偏壓電源為脈沖時(shí)，由于源電源的連續(xù)工作，電子溫度并沒(méi)有降低，當(dāng)需要降低時(shí)，往往通過(guò)提高反應(yīng)室內(nèi)的壓力來(lái)實(shí)現(xiàn)，但它是各向異性的。它削弱了蝕刻能力，但高輸出底部偏壓解決了這個(gè)問(wèn)題。

　　(3)手動(dòng)高真空角閥　　真空等離子清洗機(jī)所用的手動(dòng)高真空角閥通常為定制型，主要用于手動(dòng)控制真空氣路通斷、分?jǐn)鄿y(cè)壓等。通常會(huì)在角閥上焊接一個(gè)KF16接頭，以便連接真空計(jì)。　　這種閥門在真空等離子清洗中已經(jīng)很少被應(yīng)用，主要應(yīng)用于部分實(shí)驗(yàn)設(shè)備及真空管道檢漏。

等離子清洗作為一種高精細(xì)的表面清洗技術(shù)，主要作用在等離子清洗、活化、蝕刻、涂覆、灰化和表面改性等等場(chǎng)合，在各領(lǐng)域都均有使用。

在IC芯片制造領(lǐng)域，等離子清洗機(jī)加工技術(shù)是一個(gè)不可替代的成熟工藝，無(wú)論是芯片源離子注入、晶圓鍍膜，還是我們的低溫等離子表面處理設(shè)備。成果：等離子清洗機(jī)去除晶圓表面的氧化物、有機(jī)物、掩膜去除等超細(xì)化處理和表面活化，提高晶圓表面的潤(rùn)濕性。

鋁表面附著力樹脂