表3-3等離子體作用下不同催化劑的催化活性201催化劑轉(zhuǎn)化率/%選擇性/%收率/%比率/molC2H6CO2C2H4C2H2C2H4和C2H2C2H4/C2H2H2/CO無(wú)催化劑33.822.712.425.412.70.482.3410La2O3/Y-Al2Oy37.518.520.832.019.80.652.7410CeO2/Y-Al2O342.420.620.431.321.80.652.640.1Pd/Y-Al2O330.024.646.76.315.97.401.46注:反應(yīng)條件為催化劑用量0.7ml，鋅合金噴粉附著力不好放電功率20W (峰值電壓28kV:頻率44Hz)，流速25 ml/min，進(jìn)料為C2H6(50vol.%) 和CO2 (50vol.%)。

在電子與原子的非彈性碰撞中，鋅合金噴粉附著力電子動(dòng)能轉(zhuǎn)化為原子內(nèi)能的效率高，當(dāng)能量較大時(shí)，可以完成能量的完全轉(zhuǎn)換；但在離子與原子的非彈性碰撞中，電子的動(dòng)能較低，高的時(shí)候只有能量的一半。因此，只要等離子體清潔器中電子的能量大于原子的激發(fā)能和電離能，原子就可能被激發(fā)或電離，而離子必須具有原子的兩倍激發(fā)能或電離能，才能被激發(fā)或電離。實(shí)際上，當(dāng)?shù)入x子體清潔器中離子的能量是電離能的幾倍時(shí)，非彈性碰撞的概率還是很小的。

需要這種“長(zhǎng)期全面提升”的精神。一線經(jīng)理必須遵守 JIT（即時(shí)管理）要求。如果出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，鋅合金噴粉附著力下一批當(dāng)前訂單或再次量產(chǎn)的老問(wèn)題，就會(huì)形成惡性循環(huán)。管理員關(guān)注是質(zhì)量和交付等問(wèn)題的根源，以徹底解決相關(guān)問(wèn)題。這種短期的修補(bǔ)“火戰(zhàn)”是不允許的?？梢酝ㄟ^(guò)減少庫(kù)存分階段澄清解決質(zhì)量和產(chǎn)量問(wèn)題。精益管理 (JIT) 不僅僅是減少庫(kù)存的策略，減少庫(kù)存是成功解決問(wèn)題的自然結(jié)果。

環(huán)境條件：無(wú)大量粉塵和腐蝕性氣體H。尺寸：520 x 280 x 400 毫米（長(zhǎng) x 寬 x 高）一世。毛重：約13Kg二、設(shè)備特點(diǎn)一種。操作簡(jiǎn)單，鋅合金噴粉附著力不好只需打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)即可產(chǎn)生氣體，輸出壓力穩(wěn)定，流量數(shù)字顯示更直觀醒目； B.日常應(yīng)用，只需加入蒸餾水即可連續(xù)或間歇使用； C。采用開(kāi)關(guān)電源串聯(lián)電池技術(shù)，可以很好的降低池內(nèi)溫度； D.建立無(wú)回流的液體安裝系統(tǒng)，確保設(shè)備無(wú)回液?jiǎn)栴}。

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等離子清洗機(jī)在硅晶圓和芯片行業(yè)的應(yīng)用 硅晶圓、芯片和高性能半導(dǎo)體是極其敏感的電子元件。 （等離子表面處理設(shè)備）隨著這些技術(shù)的發(fā)展，我們將跟進(jìn)制造的低壓等離子技術(shù)工藝。大氣壓下等離子技術(shù)的發(fā)展開(kāi)辟了新的應(yīng)用可能性（等離子表面處理設(shè)備）。等離子清洗機(jī)發(fā)揮了重要作用，特別是在全自動(dòng)化生產(chǎn)的趨勢(shì)下。除了純技術(shù)功能外，手機(jī)行業(yè)的等離子清潔器應(yīng)用在當(dāng)今的消費(fèi)電子市場(chǎng)中。

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