膠接表面處理方式分類(1)機(jī)械工藝：打磨處理具有簡單易行、處理效果顯著的特點(diǎn)，有機(jī)硅膠黏劑附著力促進(jìn)劑通過機(jī)械打磨處理手段，可清除表面油污，同時(shí)提高膠接表面的粗糙度，增大接觸面積，增強(qiáng)機(jī)械互鎖作用，增加膠黏劑在表面的浸潤性，提高表面能，提高膠接強(qiáng)度，膠接接頭斷裂模式也從界面破壞轉(zhuǎn)變?yōu)槟z層破壞。但由于機(jī)械打磨處理對基材損傷很大，很多學(xué)者都認(rèn)為機(jī)械打磨處理會對膠接接頭有潛在不利影響。

在等離子處理物質(zhì)表面時(shí)，膠黏劑附著力是什么高能電子會首先轟擊物質(zhì)表面，使表面的化學(xué)鍵斷裂，并形成小分子而揮發(fā)。在化學(xué)鍵斷裂的同時(shí)，等離子體中的活性成分，如氧等離子、自由基，可與表面因電子轟擊而斷裂的化學(xué)鍵重新結(jié)合，殘留在表面而活化表面。因此通常經(jīng)等離子體處理后的表面，粗糙度會顯著增加，同時(shí)表面會留有活性基團(tuán)，這些活性基團(tuán)可在膠接時(shí)與膠黏劑發(fā)生化學(xué)鍵合，能顯著提高膠接強(qiáng)度。

在這個(gè)過程中，膠黏劑附著力是什么由于氣體接收能量被激發(fā)到等離子態(tài)，產(chǎn)生大量相應(yīng)的自由基，這些自由基與復(fù)合材料的表面發(fā)生復(fù)雜的理化反應(yīng)，從而改變復(fù)合材料表面的狀態(tài)。當(dāng)膠接強(qiáng)度較低時(shí)，膠黏劑在表面的浸潤是阻礙強(qiáng)度提高的主要因素，此時(shí)增加接觸面積可以顯著提高膠接強(qiáng)度；當(dāng)膠接強(qiáng)度較高時(shí)，膠黏劑在基材表面已經(jīng)有了很好的潤濕，高粗糙度導(dǎo)致的機(jī)械互鎖作用可以強(qiáng)化膠接接頭，提高接頭強(qiáng)度。。

4、《低溫等離子汽車排氣凈化技術(shù)》除具有一般汽車排氣凈化器的功能外，有機(jī)硅膠黏劑附著力促進(jìn)劑還有以下特點(diǎn):A、可降低發(fā)動(dòng)機(jī)燃油消耗100公里;B、可降低發(fā)動(dòng)機(jī)噪音，平穩(wěn)運(yùn)行;C、可提高發(fā)動(dòng)機(jī)的初始加速度;在惡劣環(huán)境下點(diǎn)火成功率達(dá)%;減少尾氣中有機(jī)物、一氧化碳等有害物質(zhì)的排放;F、適用于任何類型的燃油發(fā)動(dòng)機(jī)、發(fā)電機(jī)。。普通等離子體:等離子體是宇宙中最廣泛存在的物質(zhì)形式之一，占宇宙中所有可觀測物質(zhì)的99%，盡管分布非常稀薄。

膠黏劑附著力

由于中性粒子和離子的溫度在102 ~ 103K之間，對應(yīng)的電子能量溫度可達(dá)105K，故被稱為“非平衡等離子體”或“冷等離子體”。這些氣體產(chǎn)生的自由基和離子具有很高的活性和能量，足以打破幾乎所有的化學(xué)鍵，并在任何暴露的表面上引起化學(xué)反應(yīng)。等離子體中粒子的能量通常為幾到幾十電子伏，大于聚合物材料的鍵能。它可以完全打破有機(jī)大分子的化學(xué)鍵，形成新的化學(xué)鍵。

Wafer Bonding Adhesives 等離子清洗劑去除光刻膠原理及應(yīng)用——隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，LED行業(yè)對環(huán)保和功能性的要求越來越高。在LED行業(yè)，晶圓是整個(gè)LED的重要組成部分，而晶圓光刻膠去除是整個(gè)LED組件中最重要的技術(shù)部分。這也是LED技術(shù)的關(guān)鍵。對于晶圓，我們將討論光刻膠和蝕刻。晶圓光刻膠是一種有機(jī)化合物粘合劑，可溶于顯影劑，并在光線特別是紫外線的照射下發(fā)生凝聚。曝光后，烘烤成固態(tài)。

采用激光共聚焦顯微鏡觀察試樣處理前后的三維形貌如圖3所示，可以看出低溫等離子體處理后的試樣表面粗糙度明顯增加，通過粗糙度測量得到未處理時(shí)粗糙度為0.87μm，處理后試樣表面粗糙度為3.05μm，粗糙度增加了約2.5倍。根據(jù)機(jī)械結(jié)合理論，粗糙度的增加有利于增加粘接時(shí)膠黏劑與基體的粘接面積，有利于粘接強(qiáng)度的提高。

等離子體處理能夠使尼龍黏接的剪切強(qiáng)度明顯提高。等離子表面處理引入羥基、羰基和羧基等活性基團(tuán)提高了尼龍（PA）基材的表面活性，增強(qiáng)了膠黏劑在基材表面的潤濕性和化學(xué)結(jié)合性。聚酰胺（PA）材料又稱為尼龍，在五大工程塑料中，聚酰胺的用量所占的比重最大。

有機(jī)硅膠黏劑附著力促進(jìn)劑

同時(shí)隨著處理時(shí)間t延長至30s,高能粒子對CFRP表層樹脂刻蝕加劇,導(dǎo)致表面的刻蝕凹坑逐漸擴(kuò)大(圖2(d)),這些大面積凹坑的存在會使基體表面與膠黏劑黏結(jié)過程中產(chǎn)生空隙及孔洞,不利于粘接強(qiáng)度進(jìn)一步增加。