這些新的打孔技術(shù)包括等離子蝕刻孔、激光打孔、微孔沖孔、化學(xué)蝕刻孔等。這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足纏繞工藝的成孔要求。柔性PCB的通孔也可以數(shù)控鉆孔，電路板plasma去膠剛性PCB也可以數(shù)控鉆孔，但不適合雙面金屬化孔電路線圈的通孔加工。由于電路圖形密度高，金屬化孔孔徑小，再加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定的限制，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已經(jīng)得到了實際應(yīng)用。這些新的打孔技術(shù)包括等離子蝕刻孔、激光打孔、微孔沖孔、化學(xué)蝕刻孔等。

雖然目前只占深南賽道收入的10-15%，電路板plasma去膠但該市場技術(shù)壁壘較高，能進入該市場的中國選手寥寥無幾。目前，深南電路通過實施“半導(dǎo)體高端高密度IC載體產(chǎn)品制造項目”，實現(xiàn)了高端高密度封裝基板核心技術(shù)的突破，形成了穩(wěn)定的量產(chǎn)能力，提升了市場占有率，并滿足了集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的配套需求。此外，深南電路的部分樣品已獲得國際領(lǐng)先客戶的認證。通過擴大產(chǎn)能，深南電路有望進一步發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，降低成本，增強市場競爭力力。

玻璃基板柔性電路裸屏集成icIC COG程序:觸摸屏、LCD面板行業(yè)的筆記本電腦顯示器等產(chǎn)品在顯示屏和柔性線路板薄膜的生產(chǎn)上延續(xù)過去的合法選擇壓力，電路板plasma去膠將柔性板的薄膜電路根據(jù)熱量和壓力到液晶屏上用接線方式立即點玻璃，對玻璃表面進行工藝規(guī)程的清潔，但在實際生產(chǎn)、儲存和運輸過程中，玻璃表面很容易受到污染，如果不進行清潔，難免會出現(xiàn)指紋或灰塵。

在大規(guī)模集成電路和分立器件行業(yè)中，電路板plasma去膠機器等離子體清洗技術(shù)一般應(yīng)用于以下關(guān)鍵步驟:1、脫膠，用氧等離子體對硅片進行加工，除去光阻;2 .器件基體金屬化前的等離子清洗;3 .混合電路粘板前的等離子清洗;5.粘接前的等離子清洗;5 .金屬化陶瓷管密封蓋前的等離子清洗;可控、可重復(fù)等離子清洗技術(shù)體現(xiàn)了設(shè)備使用上的經(jīng)濟、環(huán)保、高效、可靠性高、操作方便等優(yōu)點。。等離子體清洗技術(shù)可以去除緊附在塑料表面的細小浮灰顆粒。

電路板plasma去膠機器

等離子清洗機不使用大量的酸、堿、有機溶液,等等,不容易造成任何環(huán)境污染自然環(huán)境,有利于節(jié)能和員工安全,與此同時,對稱的清洗過程,可重復(fù)性和可預(yù)測性很好,三維處理能力強，能夠選擇發(fā)展方向。它的特點是無正負電極，自偏置小，不易形成充放電環(huán)境污染，有效防止靜電損害;等離子體相對密度高，生產(chǎn)效率高;離子活性影響小，不易形成UV(紫外)輻射源，特別是在生產(chǎn)中一些比較敏感的電源電路清洗。。

等離子體氣體的生成必須有下列條件:一定程度的真空;通過選擇氣體在保持一定的真空度,打開收音機頻率電源,應(yīng)用高壓電場電極的真空設(shè)備,使兩個電極之間的氣體電離,發(fā)出光芒,形成等離子體。印刷電路板的等離子清洗過程主要分為三個階段。第一階段是生成自由基、電子和分子等離子體，形成的氣相物質(zhì)吸附在鉆孔固體表面的過程。第二階段為反應(yīng)過程，吸附基與固體表面分子反應(yīng)生成分子產(chǎn)物，分析生成的分子產(chǎn)物形成氣相。

電暈放電產(chǎn)生大量的等離子體氣體和臭氧直接或間接地與塑料表面分子相互作用，使塑料表面分子鏈形成極性基團。電暈處理后，塑料的接觸角減小，表面張力增大，表面張力隨處理時間和處理電壓、電流的增加而增大。經(jīng)電暈處理后，塑料的印刷性能和粘接性能顯著提高。經(jīng)過電暈處理后，塑料表面由光滑變得粗糙，表面有很多微小的氣孔。

聚合物襯底的低表面能通常導(dǎo)致具有較高表面能的油墨、膠水和涂料的附著力差。等離子發(fā)生器設(shè)備加工廣泛應(yīng)用于塑料薄膜、擠壓、汽車、醫(yī)藥等行業(yè)。要實現(xiàn)粘附，基體的表面能必須大于或等于聚合物所使用物體的表面能。。物理反應(yīng)主要是利用等離子體中的離子作為純粹的物理沖擊，將材料表面或附著材料表面的原子敲掉。

電路板plasma去膠

另一方面，電路板plasma去膠隨著電子產(chǎn)品輕量化、小型化、薄型、高密度、多功能的發(fā)展趨勢，柔性和剛性柔性印制板的制造也得到了快速的進步。電子器件對高性能要求的不斷提高，帶動了對高速多層印刷電路板的需求，這就要求設(shè)計更小的間距、更小的孔徑，并應(yīng)用新材料技術(shù)來解決這些材料的熱膨脹系數(shù)、信號速度和干擾等問題。傳統(tǒng)的復(fù)合前濕處理工藝和復(fù)合后鉆孔工藝已不再適合復(fù)合材料的生產(chǎn)。

第三季度利潤55947838.00元，電路板plasma去膠機器同比增長6.55%。截至本報告末，中晶電子歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)為2,617,449,691.73元，同比增長95.27%;經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額為174,989,750.51元，同比增長4.03%。