提供各類進(jìn)口、國產(chǎn)PL-BM60常壓等離子清洗機(jī) 提供各類進(jìn)口、國產(chǎn)PL-BM60常壓等離子清洗機(jī)離子清洗機(jī)PL-BM60常壓等離子清洗機(jī)可以在生產(chǎn)線上進(jìn)行在線處理,咸陽在線式等離子清洗機(jī)設(shè)備廠家無需低壓真空環(huán)境,降低成本。您還可以調(diào)整等離子清洗機(jī)的輸出,以提高設(shè)備的適用性,方便用戶操作。由于PL-BM60常壓等離子清洗機(jī)采用低溫等離子技術(shù),在制造過程中無需擔(dān)心產(chǎn)品損壞,是各種配件和材料表面處理的理想處理工藝。
此外,咸陽在線式等離子清洗機(jī)設(shè)備廠家電子行業(yè)需要具有高可靠性、高產(chǎn)品認(rèn)證率和高清潔效率的在線表面處理技術(shù)。 Technology的超細(xì)等離子清洗機(jī)等離子活化工藝為插座手機(jī)面板行業(yè)提供了有效的解決方案。在對自動(dòng)噴涂設(shè)備進(jìn)行防靜電和防劃傷噴涂之前,必須對塑料窗進(jìn)行等離子清潔。高科技等離子技術(shù)可用于提高材料的表面能,使涂層更均勻。這不僅創(chuàng)造了無可挑剔的產(chǎn)品外觀,而且還顯著降低了制造過程的故障率。
這是因?yàn)樗芰贤鈿ぴ谏夏z組裝前需要用相對透明的防刮防靜電涂層進(jìn)行清潔。此外,在線式等離子清洗機(jī)生產(chǎn)商家電子行業(yè)需要具有高可靠性、高產(chǎn)品認(rèn)證率和高清潔效率的在線表面處理技術(shù)??萍嫉某?xì)等離子清洗機(jī)等離子活化工藝為插電式手機(jī)面板行業(yè)提供了有效的解決方案。在對自動(dòng)噴涂設(shè)備進(jìn)行防靜電和防劃傷噴涂之前,必須對塑料窗進(jìn)行等離子清潔。高科技等離子技術(shù)可用于提高材料的表面能,使涂層更均勻。
等離子發(fā)生器產(chǎn)生的高壓交流電場激發(fā)工藝氣體如 AR、H2、N2、O2、CF4 并成為與表面有機(jī)污染物和顆粒反應(yīng)的高反應(yīng)性或高能等離子體。..為了使半導(dǎo)體器件產(chǎn)生揮發(fā),在線式等離子清洗機(jī)生產(chǎn)商家真空泵將性物質(zhì)排出,達(dá)到提純、活化、刻蝕等目的。真空表面等離子處理設(shè)備屬于納米級(jí)處理,不改變材料原有性能,等離子處理后,材料表面形成一定的粗糙度和親水性官能團(tuán),提高焊接性。
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待去除物體表面的一種物質(zhì)。電子與物體表面的相互作用 另一方面,電子對物體表面的撞擊會(huì)加速物體表面吸附的氣體分子的分解或解吸。電子的質(zhì)量非常小,以至于它們的移動(dòng)速度比離子快得多。當(dāng)?shù)入x子體處理時(shí),電子比離子更快地到達(dá)物體表面,使表面帶負(fù)電荷。這有助于引發(fā)進(jìn)一步的反應(yīng)。離子對物體表面的作用通常是指帶正電的陽離子的作用。陽離子傾向于向帶負(fù)電的表面加速。此時(shí),物體表面獲得足夠的動(dòng)能。附著在表面上的顆粒被沖擊并去除。
等離子清洗可用于半導(dǎo)體行業(yè)、薄膜電路、元器件封裝、連接器鍵合等行業(yè)的二次精密清洗。等離子清洗工藝在 IC 封裝行業(yè)的應(yīng)用 圖 2 顯示了 IC 封裝產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)。目前中國IC封裝工藝主要分為前段、中段和后段工藝。對于投資行業(yè)的實(shí)際應(yīng)用,前端流程步驟如下,因?yàn)榉庋b質(zhì)量可以是最終產(chǎn)品。 1) SMD:使用保護(hù)膜和金屬框架固定硅片。 2) 切割:切割硅片。插入單個(gè)芯片,測試芯片,篩選認(rèn)證芯片。
1. 等離子體的優(yōu)點(diǎn) ● 與電暈放電相比等離子體密度高 ● 等離子體噴嘴中沒有電流或燈絲放電 ● 可以加工各種材料 ● 可以加工低熱負(fù)荷的低熔點(diǎn)聚合物 ● 簡單的自動(dòng)化主機(jī)集成 ● 低環(huán)境影響(無化學(xué)品, 輔助電極, 需要真空) ● 車載系統(tǒng)監(jiān)測和診斷 II.等離子應(yīng)用 ● 提高附著力: - 測光導(dǎo)電膜 (ACF) - 平板顯示器組裝 - 光伏硅電池的制造 - 光電薄膜模塊組裝 - 聚合物粘合 - 油墨、染料、涂層 - 陶瓷、外膜、底部填充 - 生物材料關(guān)鍵清潔: - 引線鍵合和芯片鍵合墊 - 光纖電纜 - 焊線 - 封裝、蓋板 - 連接器 - 光學(xué)器件 (** 4 安培) 壓縮空氣 干燥清潔空氣 (6 BAR, 88) PSI), 1275 L / H 其他可用氣體 N2, N2 / H2, O2, C O2, HE 重量 25 kg 等離子清洗 無論基材類型如何,都可以像電子設(shè)備一樣進(jìn)行處理。
反應(yīng)等離子體活性氣體主要有O2、H2、NH3、CO2、H20、SO2、HVH20、空氣、甘油蒸氣、乙醇蒸氣。由于等離子體的作用,耐火塑料表面出現(xiàn)了一些活性原子、自由基和不飽和鍵,這些活性基團(tuán)與等離子體中的活性粒子發(fā)生反應(yīng),生成新的活性基團(tuán)。但具有活性基團(tuán)的材料受氧的作用和分子鏈段的運(yùn)動(dòng)影響,表面活性基團(tuán)消失。在運(yùn)送電路板(FPC/PCB)之前,用真空等離子表面清潔劑清潔表面。
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