你知道兩種類型-真空等離子清洗機的控制方法嗎？-真空等離子清洗機是一種高精度、干洗設備，氧化物表面改性適用于混合集成電路芯片、單片集成電路芯片管殼及瓷基板的清洗；用于半導體、陶瓷電容電路、元器件封裝前、硅片蝕刻后、真空電子、射頻連接器、電磁閥等行業(yè)的精密清洗。能去除金屬表面的油脂、油和氧化層。也可用于塑料、橡膠、金屬和瓷器表面的活體（化學）和生命科學實驗。

銅引線框架的在線等離子清洗；引線框架作為封裝的主要結構材料，惰性氧化物表面改性貫穿整個封裝過程，約占電路封裝的80%，是用于連接內部芯片和外部導線接觸點的金屬薄框架。引線框架的材料要求較高，必須具有高導電性、好導熱性、高硬度、優(yōu)異的耐熱性和耐腐蝕性、良好的可焊性和低成本等特點。從現(xiàn)有常用材料來看，銅合金可以滿足這些要求，作為主要引線框架材料。但銅合金具有較高的氧親和力，容易氧化，生成的氧化物會進一步氧化銅合金。

這種低選擇性蝕刻配方同時蝕刻側壁上的氧化硅、氮化鈦，氧化物表面改性以及光刻膠未覆蓋區(qū)域的溝槽中的有機物，然后用等離子清潔劑進行蝕刻。表面處理裝置CL2是主蝕刻氣體的過蝕刻步驟以去除殘留的氮化鈦。這種優(yōu)化方案減少了電路板材料和CD損耗，使其更加線性。它具有橫截面形狀，在U形溝槽中沒有氮化鈦殘留物。該方案與前兩種方案的主要區(qū)別在于去除了溝槽兩側未被光刻膠覆蓋的氧化硅。這種副作用可以通過補充氧化硅來解決。。

但氧化銅等污染物會造成模塑料與銅引線框架的分層，氧化物表面改性影響芯片鍵合和引線鍵合質量。保證引線框架的清潔度是保證封裝可靠性的關鍵。結果表明，激發(fā)頻率為13.56MHz的氫氬混合氣體能有效去除引線框架金屬層上的污染物，氫等離子體能去除氧化物，氬離子化能增加氫等離子體的數量。為了比較清洗效果，J.H.Hsieh在175℃氧化銅引線框架，然后用兩種氣體Ar和Ar/H2(1:4)等離子體分別清洗2.5min和12min。

金屬氧化物表面改性綜述

車燈 – 提升不同材料粘接性密封牢固 ，耐久使用現(xiàn)在汽車大量采用高品質的LED車燈，在其生產過程中的多個環(huán)節(jié)，如金屬蒸鍍、殼體粘接前，使用等離子體表面處理技術可以提升材料間的結合力與車燈的整體密封性，避免關鍵區(qū)域遭到水汽侵蝕，提升車燈的使用壽命。密封條 – 提升涂層及植絨粘接性使密封條更好的起到防風雨，防噪音的作用。為了達到這個效果，需要在其表面噴涂功能性涂層。

等離子體刻蝕機在處理過程中具備的特點有：1. 等離子體刻蝕機增強金屬表面親合力，同時減少氣泡粘結；2. 等離子體刻蝕機解決表面不平整.易流掛，容易產生縮孔，不容易下入縫隙等缺點，提高涂膠后被膠層緊密貼合，使粘接面無縫隙，無漏水現(xiàn)象；3. 等離子體刻蝕機有效的節(jié)省膠水成本，處理后可以用普通膠水粘接，等離子體處理后，界面結合力明顯增強，達到國家標準，膠料的粘結強度達到標準，可以減少膠料用量，降低生產成本。

3.等離子體活化是等離子體狀態(tài)的高能粒子與材料表面發(fā)生碰撞，使材料的CH鍵等鍵斷裂，使原有飽和結構不飽和，分子不飽和。高活性態(tài)粒子與等離子態(tài)粒子再次發(fā)生反應，從而在材料表面產生新的活性基團，使材料原有的惰性表面成為活性表面。 4、鞋材表面經過等離子體清洗和活化雙重處理，粘合強度提高20倍。。等離子清洗是一種“干式”清洗過程，因此材料在加工后可以立即進入下一道加工工序。因此，等離子清洗是一種穩(wěn)定高效的工藝。

氬氣本身是惰性氣體，等離子體的氬氣不和表面發(fā)生反應，而是通過離子轟擊使表面清潔。典型的等離子體化學清洗工藝是氧氣等離子體清洗。通過等離子體產生的氧自由基非?；顫?，容易與碳氫化合物發(fā)生反應，產生二氧化碳、一氧化碳和水等易揮發(fā)物，從而去除表面的污染物。2.2 激發(fā)頻率分類等離子態(tài)的密度和激發(fā)頻率有如下關系：nc=1.2425×108v2其中nc為等離子態(tài)密度（cm-3），v為激發(fā)頻率（Hz）。

金屬氧化物表面改性綜述

手表配件采用等離子體處理設備的精密零件，氧化物表面改性表面清潔處理有兩個氣管，易被氧化材質，可對接氮氣、氬氣等惰性氣體。不容易被氧化的材質能夠對接化學活化汽體，如空氣、o2等。，從而增強清洗機的使用范圍，降低用戶成本。1等離子體處理設備的真空度對商品清理實際效果(實際效果)和變色的影響。 等離子體處理設備的真空度相應的因素包含真空腔漏率、背部真空、真空泵抽速和工藝汽體進氣流量等。