在等離子清潔器清潔過程中,F(xiàn)CBplasma除膠機腔室中的大部分 FFC 沒有分解成活性 F 原子。除非采用減排技術(shù),否則這種未反應(yīng)的含氟氣體將流入大氣。由于它們長期存在于大氣中,這些氣體顯著增加了全球變暖,并產(chǎn)生比二氧化碳高四個數(shù)量級的熱量。因此,自 1994 年以來,環(huán)保組織一直在開發(fā)減少排放的技術(shù)。這些氣體。氮氣對溫室效應(yīng)影響不大,可以替代上述含氟氣體。
等離子清洗技術(shù)在電子行業(yè)的應(yīng)用:等離子清洗技術(shù)在電子行業(yè)的主要用途是焊接材料和各種電子元件的脫脂去污清洗工藝。達到去除材料表面氧化層的目的。它提高了焊接質(zhì)量,F(xiàn)CBplasma除膠機去除了金屬、陶瓷和塑料表面的有機污染物,從而提高了粘合性能。等離子清洗技術(shù)清洗焊料引線??。由于電子線焊接使用含有松香的助焊劑,因此需要在焊接后去除殘留的助焊劑。以前,氟(CFC ~ 113)用于溶劑清洗。使用非清潔技術(shù)。當剩余磁通量較小時。
與激光等直射光不同,F(xiàn)CBplasma刻蝕設(shè)備在高頻范圍內(nèi)以高頻產(chǎn)生的等離子體沒有很強的指向性,因此它會穿透物體的微小孔和凹痕而完成。既然是清洗操作,就不用過多考慮清洗物體形狀的效果了。這些難清洗部件的清洗效果等同于或優(yōu)于用CFCs清洗。當?shù)入x子體中的離子作為純物理撞擊時,材料表面的原子或附著在材料表面的原子被敲出。這是因為離子的平均自由基在壓力下更輕且更長。如果該值較低,則能量被儲存,因此離子能量越高,物理沖擊的影響越大。
(7) 1990年代后半期,F(xiàn)CBplasma刻蝕設(shè)備成功開發(fā)出具有高尺寸穩(wěn)定性、低吸濕性、高耐熱性、高柔韌性的新型FCCL,如杜邦的Kapton VN、EN、中原化學的Apical NP、頂?shù)摹?HP、宇部的 Upilex S 等(8) 1990年代后半期開始應(yīng)用...