在等離子清潔器清潔過程中，F(xiàn)CBplasma除膠機(jī)腔室中的大部分 FFC 沒有分解成活性 F 原子。除非采用減排技術(shù)，否則這種未反應(yīng)的含氟氣體將流入大氣。由于它們長期存在于大氣中，這些氣體顯著增加了全球變暖，并產(chǎn)生比二氧化碳高四個(gè)數(shù)量級(jí)的熱量。因此，自 1994 年以來，環(huán)保組織一直在開發(fā)減少排放的技術(shù)。這些氣體。氮?dú)鈱?duì)溫室效應(yīng)影響不大，可以替代上述含氟氣體。
等離子清洗技術(shù)在電子行業(yè)的應(yīng)用：等離子清洗技術(shù)在電子行業(yè)的主要用途是焊接材料和各種電子元件的脫脂去污清洗工藝。達(dá)到去除材料表面氧化層的目的。它提高了焊接質(zhì)量，F(xiàn)CBplasma除膠機(jī)去除了金屬、陶瓷和塑料表面的有機(jī)污染物，從而提高了粘合性能。等離子清洗技術(shù)清洗焊料引線??。由于電子線焊接使用含有松香的助焊劑，因此需要在焊接后去除殘留的助焊劑。以前，氟（CFC ~ 113）用于溶劑清洗。使用非清潔技術(shù)。當(dāng)剩余磁通量較小時(shí)。
與激光等直射光不同，F(xiàn)CBplasma刻蝕設(shè)備在高頻范圍內(nèi)以高頻產(chǎn)生的等離子體沒有很強(qiáng)的指向性，因此它會(huì)穿透物體的微小孔和凹痕而完成。既然是清洗操作，就不用過多考慮清洗物體形狀的效果了。這些難清洗部件的清洗效果等同于或優(yōu)于用CFCs清洗。當(dāng)?shù)入x子體中的離子作為純物理撞擊時(shí)，材料表面的原子或附著在材料表面的原子被敲出。這是因?yàn)殡x子的平均自由基在壓力下更輕且更長。如果該值較低，則能量被儲(chǔ)存，因此離子能量越高，物理沖擊的影響越大。
(7) 1990年代后半期，F(xiàn)CBplasma刻蝕設(shè)備成功開發(fā)出具有高尺寸穩(wěn)定性、低吸濕性、高耐熱性、高柔韌性的新型FCCL，如杜邦的Kapton VN、EN、中原化學(xué)的Apical NP、頂?shù)摹?HP、宇部的 Upilex S 等(8) 1990年代后半期開始應(yīng)用...
