通過(guò)電暈表面清洗活化處理可以提高傳統(tǒng)材料的表面能,塑料管電暈處理機(jī)這在材料的dyne值提高測(cè)試中得到了體現(xiàn)。用電暈處理聚合物塑料樣品,比較處理前后dyne值。處理前樣品表面有染料標(biāo)記,40#標(biāo)記后收縮緩慢,出現(xiàn)珠點(diǎn),說(shuō)明染料值在30~40之間;處理后30#、40#、50#達(dá)因線可均勻分布,無(wú)珠點(diǎn),說(shuō)明樣品表面達(dá)因值大于50。
PBGA封裝擴(kuò)展技術(shù)因其安裝固定效率高、熱電特性好而得到廣泛應(yīng)用。電暈在PBGA中的應(yīng)用中,塑料管電暈機(jī)處理器講解一個(gè)主要問(wèn)題是界面剝離,如芯片/塑封材料與襯底焊料掩膜/塑封材料之間的界面剝離。PBGA封裝結(jié)構(gòu)比傳統(tǒng)的外圍引線框架封裝,如塑料四邊形扁平封裝(PQFP)更為復(fù)雜。為了避免剝落,其多層界面要求很高的界面結(jié)合強(qiáng)度。通常,剝落首先發(fā)生在切屑的邊緣,短時(shí)間內(nèi),在應(yīng)力的作用下,會(huì)向內(nèi)擴(kuò)散。
聚合:許多乙烯基單體,塑料管電暈機(jī)處理器講解如乙烯、苯乙烯,在電暈條件下不需要任何其他催化劑和引發(fā)劑就可以在工件表面聚合,甚至在常規(guī)聚合條件下無(wú)法聚合的甲烷、乙烷和苯,在電暈條件下也可以在工件表面交聯(lián)聚合。這種聚合物層可以非常致密,并與基底結(jié)合得非常強(qiáng)。在國(guó)外,塑料啤酒瓶和汽車油箱在如此致密的層上采用電暈聚合,以防止痕跡泄漏。高分子生物醫(yī)用材料表面還可以防止塑料中的增塑劑等有毒物質(zhì)通過(guò)這一致密層擴(kuò)散到人體組織。
與目前的機(jī)械研磨拋光方式相比,塑料管電暈機(jī)處理器講解應(yīng)用于一般塑料和橡膠的電暈處理技術(shù)可以獲得更好的表面質(zhì)量,但由于處理成本較高,難以大量推廣應(yīng)用,但適用于對(duì)結(jié)合質(zhì)量要求嚴(yán)格的場(chǎng)合。電暈處理后,纖維與樹(shù)脂的界面粘結(jié)性能顯著提高,剪切強(qiáng)度顯著提高。介質(zhì)阻擋放電最適合復(fù)合材料粘結(jié)表面電暈處理技術(shù)...