低溫等離子體技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于各種應(yīng)用領(lǐng)域，金屬表面處理的廠家從微電子工業(yè)用于集成電路的制造，到各種聚合物薄膜的處理，以及廣泛應(yīng)用于有毒廢物的處理等。低溫等離子體處理技術(shù)在鍍鋁薄膜中的應(yīng)用；鍍鋁基底膜預(yù)處理的目的是提高鍍鋁層的附著力，提高鍍鋁層的阻隔作用（如阻擋氣體和光線等），提高鍍鋁層的均勻性。在等離子體預(yù)處理過程中，襯底薄膜表面被清洗活化，即化學(xué)修飾，使其與鋁金屬原子結(jié)合更加牢固。

低溫等離子體區(qū)暴露殘留的感光體、環(huán)氧樹脂、溶劑沉淀物等有機化學(xué)污染物，金屬表面激光處理短時間內(nèi)可全部清除。PCB PCB制造商使用熱等離子體表面處理系統(tǒng)來清除和蝕刻鉆孔中的絕緣導(dǎo)體。對于大多數(shù)產(chǎn)品來說，兩者都用于工業(yè)生產(chǎn)。在電子器件、航空運輸、健康等行業(yè)領(lǐng)域，穩(wěn)定性取決于兩個表面層之間的粘附強度。無論表面是金屬、瓷、聚合物、塑料還是它們的組合，熱等離子體表面處理都有潛力改善附著力并提高最終產(chǎn)品質(zhì)量。

在CO2氧化CH4中，金屬表面處理的廠家負載型金屬氧化物催化劑（堿土金屬氧化物、過渡金屬氧化物、鑭系金屬氧化物）結(jié)合等離子體表面處理器的研究表明：有些催化劑，如La203/Y-Al203、Na2WO4/Y-Al203等，通過表面反應(yīng)提高了C2烴產(chǎn)物的選擇性，進而提高了C2烴產(chǎn)物的收率，但未能從根本上改變C2烴產(chǎn)物的分布。

汽車擋風(fēng)玻璃貼合前低溫等離子體處理器的預(yù)處理；低溫等離子體處理器技術(shù)的應(yīng)用在許多工業(yè)生產(chǎn)行業(yè)產(chǎn)生了極其重要的功能，金屬表面處理的廠家在行業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用，成為表面處理技術(shù)的核心應(yīng)用。采用這種創(chuàng)新的表面加工技術(shù)，可以實現(xiàn)現(xiàn)代制造技術(shù)所追求的高質(zhì)量、高可靠、高效率、低成本、環(huán)保等目標(biāo)。塑料、金屬和玻璃都能提高表面能。通過此類加工工藝，產(chǎn)品表面狀態(tài)完全可以滿足后續(xù)涂布、粘接等工藝的要求。

金屬表面激光處理

催化劑表面金屬的還原與等離子體中的高能電子直接相關(guān)。當(dāng)催化劑放入等離子體中時，電子的運動速度比其他重離子快得多，因此電子首先到達催化劑表面，并在催化劑表面形成穩(wěn)定的等離子體鞘層。催化劑表面的電子會與金屬離子發(fā)生反應(yīng)，從而使金屬化合價降低，甚至完全還原成元素金屬。等離子體對催化劑的化學(xué)作用可以改變催化劑表面活性分子的價態(tài)，分解活性組分產(chǎn)生新物種等，從而實現(xiàn)催化劑的表面改性。

通過等離子清洗機的表面處理，可以提高材料表面的潤濕能力，從而可以對各種材料進行涂層、電鍍等，增強附著力和結(jié)合力，同時去除有機污染物、油污或油脂；等離子體清洗機的特點是對金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料處理良好，可以實現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。

值得注意的是，上述三家公司的三個牌號微波襯底材料的Z軸熱膨脹系數(shù)均降至24。分別為20.23pn/c。相較于銅17.4用于金屬化孔鍍層，集成網(wǎng)絡(luò)多層電路板的孔金屬化制造需要重點關(guān)注孔壁活化的質(zhì)量控制。為此，等離子體處理設(shè)備再次被使用，從懸浮的等離子體處理器。

分析了電暈放電等離子體中含OH基團的金屬氧化物對甲烷氧化偶聯(lián)反應(yīng)的催化反應(yīng)。結(jié)果表明，與OH基團的催化反應(yīng)可以增強氣體放電效應(yīng)，導(dǎo)致甲烷轉(zhuǎn)化率和C2烴產(chǎn)率顯著提高。結(jié)果表明，催化反應(yīng)的堿度有利于C2烴的生成。。

金屬表面處理等級

2.適應(yīng)性廣：無論要處理的襯底類型如何，金屬表面激光處理都可以處理，如金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料；3.低溫：接近常溫，特別適用于高分子材料，比電暈、火焰方式存放時間更長，表面張力更高。4.功能強：只涉及高分子材料的淺表面(10-0A)，可賦予其一種或多種新功能，同時保持其自身特性；5.成本低：裝置簡單，操作維護方便，可連續(xù)運行。往往幾瓶煤氣就能代替上千公斤的清洗液，所以清洗成本會比濕式清洗低很多。