加工材料有OPP、PP、PE、PE涂層紙板、PET涂層紙板、金屬涂層紙板、UV涂層紙板（UV油固化后不能疊放）、聚酯涂層紙板、PP等透明塑料紙板、等離子表面處理得到國內(nèi)外知名印刷企業(yè)的一致認可，金屬表面附著力不足效果良好。

這進一步激活了污染物分子。由于質(zhì)量較小的電子比離子更易移動，金屬表面附著力不足因此電子比離子更快地到達物體表面并給表面帶負電荷。這適用于進一步激活反應(yīng)。其次，等離子清洗劑離子在金屬表面清洗過程中的作用，另一方面，陽離子被物體表面的負電荷加速，獲得巨大的動能。純物理碰撞可以去除物體表面的污垢。另一方面，陽離子的作用也會增加污染物分子在物體表面活化的可能性。

半導體封裝行業(yè)，金屬表面噴漆增加附著力包括集成電路、分立器件、傳感器和光電子的封裝，常常會用到金屬材質(zhì)的引線框架，為提高鍵合和封塑的可靠性，一般會把金屬支架過等離子清洗機處理幾分鐘，以清除表面的有機物、污染物，增加其可焊性、粘接性。但有時候我們會發(fā)現(xiàn)，金屬支架在等離子清洗機的真空環(huán)境下處理不當，容易出現(xiàn)表面變色、發(fā)黑，嚴重的甚至是燒板等現(xiàn)象。

光學膜、復合膜、塑料膜、金屬膜、超導膜等，金屬表面附著力不足都是比較常見的膜材料，而這些膜材料一般都是通過等離子體進行處理的，等離子體處理是表面改性的一種方式，處理后可以使基材表面具有較高的附著力。

金屬表面附著力不足

手機制造領(lǐng)域的東信、富士康、比亞迪等客戶需要購買等離子清洗機，都是批量采購。今天就來說說等離子清洗機在半導體行業(yè)的應(yīng)用。半導體行業(yè)的清洗可分為濕法清洗和干法清洗兩部分。濕式洗滌器是指超聲波清洗。幫助這些制造商清潔亞麻和油。在電路板上等濕洗后，東信的等離子部門將幫助這些公司進行干洗。干洗是指等離子清洗。用等離子清洗電路板后，可以提高導電膠對管芯和焊盤的粘合性能，錫膏的潤濕性，金屬線的粘合強度，可靠性。

一是選用 氬氣/氧氣 組合，主要面向非金屬材料并且要求較高的表面親水效果時采用，比如玻璃，PET 材料等。 二是選用 氬氣/氮氣 組合，主要面向各種金屬材料，如金線、銅線等。因氧氣的氧化作用，替換為此方案中的氮氣后，該問題可以得到有效控制。三是只采用壓縮空氣的情況，只采用壓縮空氣也可以實現(xiàn)表面改性，并且也是常見的一種處理辦法，處理很多材料表面都是使用壓縮空氣直接處理。

熱塑性復合材料具有重量輕、強度高、功能穩(wěn)定等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于航空、航天、軍工等領(lǐng)域，是不可缺少的材料。但這些改進后的纖維普遍存在表面潤滑性和化學活性低的缺陷，使纖維與樹脂基體難以建立物理固定和化學結(jié)合作用，導致復合材料不足。 ，進而影響他們。此外，市售紡織材料表面存在層層有機涂層、微塵和其他污染物，主要來自纖維制備、灌漿、運輸和儲存過程，影響復合材料的界面粘合功能。

PlasmaCDA低壓差告警(低斷裂氣壓)可能原因:壓縮空氣壓力不足告警，主要發(fā)生在配備GDQ(高真空氣動擋板閥)的機器設(shè)備上。當產(chǎn)生此告警時，需要檢查CDA是否是正常情況下機器設(shè)備中的空氣引起的。處理步驟:檢查氣壓差是否過高或過低，以及解壓表告警值設(shè)置是否正確。檢查電氣線路是否開路或短路。等離子體不發(fā)光可能原因:1.等離子體不發(fā)光。

金屬表面附著力不足

一旦偏壓側(cè)壁厚度不足以保護頂部多晶硅，金屬表面噴漆增加附著力在后續(xù)的硅鍺外延生長中，將有很大機會在多晶硅頂部生長硅鍺外延缺陷，導致器件失效；當多晶硅的臨界尺寸小于硬掩模時，出現(xiàn)這種缺陷的幾率會小得多，有利于提高成品率。同樣，當多晶硅刻蝕后出現(xiàn)嚴重的底部長腳時，PSR刻蝕時底部偏壓側(cè)壁會被更多消耗，導致后續(xù)硅鍺外延時多晶硅底部硅鍺缺陷生長。

,使用等離子清洗機清洗 ITO 玻璃表面是一種更有效的清洗方法。液晶玻璃等離子清洗機使用的活性氣體為氧等離子體，金屬表面附著力不足將有機物氧化形成氣體排放物，可去除油漬和有機污染物顆粒。加工后對電極和顯示器進行清洗，提高了換能器的良率，顯著提高了電極與導電膜的附著力，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。等離子清洗機LCD的清洗玻璃，不僅可以去除雜質(zhì)顆粒，提高材料的表面能，還可以將產(chǎn)品的良率提高一個數(shù)量級。。