我們提供快速交貨和高質(zhì)量,F(xiàn)PC刻蝕設(shè)備以滿足各種客戶的工藝和產(chǎn)能要求。。直線式自動(dòng)等離子清洗機(jī)提高PI聚酰亞胺濺射鍍銅的結(jié)合力直線式自動(dòng)等離子清洗機(jī)提高PI聚酰亞胺濺射鍍銅的結(jié)合力:PI聚酰亞胺材料是FPC制備的重要材料,其一是其親水性聚酰亞胺表面材料和與銅膜的低粘合強(qiáng)度極大地影響了FPC產(chǎn)品的質(zhì)量。讓我們看看線性自動(dòng)等離子清洗機(jī)如何解決聚酰亞胺材料和銅膜的問(wèn)題。存在粘合強(qiáng)度低的問(wèn)題。

FPC刻蝕

2. SEM掃描電子顯微鏡的縮寫(xiě),F(xiàn)PC刻蝕機(jī)器可以將物體的表面放大數(shù)千倍,拍攝其分子結(jié)構(gòu)的顯微照片。 3、紅外掃描 紅外測(cè)試儀可用于檢測(cè)等離子表面處理前后工件表面極性基團(tuán)和元素的結(jié)合情況。 4、拉力(按壓力)測(cè)試 這種方法對(duì)用于粘接的產(chǎn)品最為實(shí)用和可靠。 5、高倍顯微鏡適用于需要去除顆粒的相關(guān)產(chǎn)品。 6、切片法適用于繼續(xù)切片觀察的行業(yè),如PCB、FPC加工行業(yè)。

等離子清洗技術(shù)應(yīng)用于智能手機(jī)和移動(dòng)終端設(shè)備:自動(dòng)等離子清洗點(diǎn)膠機(jī)有光學(xué)鏡頭、攝像頭模組、觸摸屏、耳機(jī)、揚(yáng)聲器、連接器、散熱材料、PCB/FPC、顯示面板、金屬等100多種可應(yīng)用于框架的類(lèi)型,F(xiàn)PC刻蝕機(jī)器如玻璃蓋板、無(wú)源元件、振動(dòng)電機(jī)等,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出上面的列表。等離子自動(dòng)清洗點(diǎn)膠機(jī)在新能源汽車(chē)制造中的應(yīng)用:目前在汽車(chē)制造領(lǐng)域,可用于汽車(chē)內(nèi)飾件、發(fā)動(dòng)機(jī)、擋風(fēng)玻璃、密封條、車(chē)燈、動(dòng)力電池等零部件的加工。 -產(chǎn)品。

自動(dòng)真空等離子清洗機(jī)支持手動(dòng)和自動(dòng)操作(嵌入式處理程序)。特別均勻和緊湊的腔體設(shè)計(jì)允許可互換的處理結(jié)構(gòu)和等離子體模式,F(xiàn)PC刻蝕機(jī)器3 軸對(duì)稱(chēng)等離子體室確保在所有位置處理中的產(chǎn)品均勻性。嚴(yán)格控制所有工藝參數(shù),使產(chǎn)品可以重復(fù)使用。同時(shí),其緊湊的結(jié)構(gòu)最大限度地減少了所需的空間。典型的結(jié)構(gòu)可以處理各種產(chǎn)品形狀因素,例如 FPC、PCD、載體、膠帶、層壓板和芯片。

FPC刻蝕設(shè)備

FPC刻蝕設(shè)備

散熱材料種類(lèi)繁多,PCBs/FPCs、顯示面板、金屬邊框、玻璃蓋板、被動(dòng)元件、振動(dòng)馬達(dá)等,比上面列出的要多很多,不勝枚舉。 2、新能源汽車(chē)等離子清洗點(diǎn)膠機(jī)在制造業(yè)中的應(yīng)用 新能源汽車(chē)制造發(fā)展對(duì)汽車(chē)行業(yè)的影響不斷擴(kuò)大,電動(dòng)化、智能化成為主流。目前,等離子清洗在汽車(chē)制造領(lǐng)域進(jìn)行。點(diǎn)膠機(jī)可用于汽車(chē)內(nèi)飾件。

一種是自由基的放熱反應(yīng),另一種是等離子體的物理反應(yīng)。在低溫等離子處理設(shè)備中,表面處理調(diào)理劑可以同時(shí)進(jìn)行清洗和去污,可以不斷提高原料本身的表面性能指標(biāo)。提高表面粘合性能,提高印刷油墨、涂料和涂料的附著力,增強(qiáng)原材料表層,親水性等。。芯片等離子清洗FPC芯片等離子處理器應(yīng)用FPC電路板行業(yè)等離子處理器應(yīng)用:印刷電路板作為電子元件的基板是導(dǎo)電的,所以使用常壓工藝處理印刷電路板,任何表面的預(yù)處理方法都有問(wèn)題。

加強(qiáng)這種聯(lián)系。等離子清洗是一種新型、環(huán)保、高效、穩(wěn)定的表面處理方法。手機(jī)行業(yè):主軸、中框、后蓋的表面清潔和活化。 PCB/FPC行業(yè):鉆孔污染和表面清潔,覆蓋層表面粗糙和清潔。半導(dǎo)體行業(yè):半導(dǎo)體封裝、攝像頭模組、LED封裝、BGA封裝前處理。陶器:封裝,前期準(zhǔn)備。 PI表面粗化、PPS刻蝕、半導(dǎo)體硅片PN結(jié)去除、ITO薄膜刻蝕等。

公司源于美國(guó)和德國(guó)30年的等離子制造和研發(fā)技術(shù),將等離子設(shè)備的研發(fā)、制造和制造技術(shù)帶入電子行業(yè)設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、研磨拋光設(shè)備,低品牌。我完全擁有它。 -制造恒溫等離子處理設(shè)備、等離子淬火設(shè)備(菌)設(shè)備、等離子凈化設(shè)備、等離子美容設(shè)備、電源及相關(guān)配套設(shè)備,設(shè)備范圍為半導(dǎo)體、太陽(yáng)能發(fā)電、太陽(yáng)能、PCB&FPGA等行業(yè). 封面。。

FPC刻蝕機(jī)器

FPC刻蝕機(jī)器

關(guān)于剛?cè)岚澹?優(yōu)點(diǎn):剛?cè)岚寮婢逨PC和PCB的特性,F(xiàn)PC刻蝕設(shè)備因此可以配合一些有特殊要求的產(chǎn)品,比如特定的柔性區(qū)域或特定的剛性區(qū)域增加。對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品數(shù)量,提高產(chǎn)品性能非常有幫助。缺點(diǎn):剛性柔性板制造工序多,制造難度大,成品率低,投入材料和人員較多,因此價(jià)格較高,制造周期較長(zhǎng)。剛性板和柔性板在焊接過(guò)程中結(jié)合在一起。將組件放在硬板部分并焊接。