通過等離子清洗機(jī)的表面處理，五金電鍍層的附著力可以提高材料表面的潤濕性，進(jìn)行各種材料的涂鍍、電鍍等操作，提高粘合強(qiáng)度和粘合強(qiáng)度，去除有機(jī)污染物。同時涂油或潤滑脂。等離子清洗劑主要適用于各種材料的表面改性和等離子輔助化學(xué)氣相沉積。

  但對于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板去除鉆污的處理上，電鍍層的附著力國際標(biāo)準(zhǔn)由于材料的特性不同，若采用上述化學(xué)處理法進(jìn)行，其效果是不理想的，而采用等離子體去鉆污和凹蝕，可獲得孔壁較好的粗糙度，有利于孔金屬化電鍍，并同時具有“三維”凹蝕的連接特性。

等離子清洗機(jī)微粒擊落材料表面的原子或材料表面的原子，五金電鍍層的附著力有利于清潔蝕刻反應(yīng)。 隨著材料和技術(shù)的發(fā)展，埋藏盲孔結(jié)構(gòu)的作用越來越小，越來越精細(xì)；在對盲孔進(jìn)行電鍍填孔時，采用過去的化學(xué)除渣法將越來越困難， 等離子清洗機(jī)能很好地克服濕法除膠渣的不足，并能對盲孔及微孔有較好的清洗作用，確保在盲孔電鍍填孔中能取得良好的效果。。

電鍍前先用plasma設(shè)備清洗這些材料表層的Ni、Au，電鍍層的附著力國際標(biāo)準(zhǔn)可以清(除)有(機(jī))物中的鉆污物，顯著提高鍍層質(zhì)量。晶片光刻膠去除傳統(tǒng)的化學(xué)濕法去除晶片表層光刻膠出現(xiàn)反應(yīng)不能準(zhǔn)確控制，清洗不徹底，易引入雜物等缺點(diǎn)。plasma設(shè)備控制能力強(qiáng)，一致性好，不但能完(全)去除光刻膠和其它有(機(jī))物，而且能活(化)、粗化晶片表層，提高晶片表層的浸潤性。。

電鍍層的附著力

它用作粘合區(qū)域和覆蓋密封區(qū)域。在這些材料表面電鍍 Ni 和 Au 之前，使用低溫等離子發(fā)生器對其進(jìn)行清潔。這樣可以去除有機(jī)污染，顯著提高電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量。。大家都知道，隨著人們生活水平的提高，對材料的需求量越來越大，但是對于加工后的金屬表面最近出現(xiàn)的污漬不滿意，其實(shí)用等離子清洗機(jī)，這個問題就很簡單了。通常，（有機(jī)）物質(zhì)如油脂、金屬表面上的油漬、金屬氧化物和氧化層是化學(xué)存在的。與處理過的（氣體）氣體發(fā)生反應(yīng)。

  但對于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板去除鉆污的處理上，由于材料的特性不同，若采用上述化學(xué)處理法進(jìn)行，其效果是不理想的，而采用等離子體去鉆污和凹蝕，可獲得孔壁較好的粗糙度，有利于孔金屬化電鍍，并同時具有“三維”凹蝕的連接特性。

視加工設(shè)備的技術(shù)水平而定，塑件表面有油漬，可提高表面活性，提高五金件的粘合效果。測試結(jié)果表明，經(jīng)過等離子清洗設(shè)備處理的塑料件在使用過程中連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行時間顯著增加，可靠性和抗沖擊性有顯著提高。等離子清洗設(shè)備也可以蝕刻物體的表面。等離子蝕刻使用高頻輝光放電反應(yīng)將反應(yīng)氣體激發(fā)成活性粒子，例如原子和自由基。這些顆粒在需要腐蝕的地方擴(kuò)散和腐蝕。種子反應(yīng)形成揮發(fā)性反應(yīng)物，將其除去。

等離子清洗的好處：處理溫度低，適用性廣，清洗徹底，無殘留，工藝可控，一致性好，支持下游干燥工藝，使用和廢物處理成本低，環(huán)保工藝，對操作者身體無害等離子應(yīng)用行業(yè)：光學(xué)軟件、半導(dǎo)體、微電子、印刷電路板、精密機(jī)械、醫(yī)用高分子、五金加工、制表、光纖電纜、光伏新能源、玻璃器皿等。。板或中間層是BGA封裝的重要組成部分，不僅可以用于互連布線，還可以用于阻抗控制和電感/電阻/電容集成。

電鍍層的附著力國際標(biāo)準(zhǔn)

采用此工藝可有效去除塑件表面的油污，電鍍層的附著力國際標(biāo)準(zhǔn)提高表面活性，提高五金粘接效果。本次測試表明，經(jīng)過等離子表面處理設(shè)備處理的硬盤塑件，在整個使用過程中顯著增加了連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行的時間，大大提高了穩(wěn)定性和抗沖擊性。例如，在制藥行業(yè)，靜脈輸液管末端的注射針在整個使用過程中拔出時與針片和針管分開。分開時，血液會用針頭流出。如果處理不當(dāng)，可能會對患者構(gòu)成嚴(yán)重威脅。為了確保發(fā)生這樣的事故，需要對針片進(jìn)行表面處理。